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從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺，提供高精度的多物理場仿真能力
國產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來一個至關重要的轉折點。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設計和驗證的核心工具，其技術水平直接決定了半導體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術積累、產(chǎn)品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
