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意法半導(dǎo)體推出全新STM32開放式開發(fā)環(huán)境
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出全新STM32開放式開發(fā)環(huán)境。新開發(fā)環(huán)境整合了深受市場(chǎng)歡迎的意法半導(dǎo)體STM32系列微控制器與最先進(jìn)的關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)器件，為開發(fā)人員鋪設(shè)一個(gè)更
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通過(guò)實(shí)時(shí)改變使用率研究FPGA功耗行為
現(xiàn)代的FPGA 芯片能夠開發(fā)高性能應(yīng)用，但在這些設(shè)計(jì)中電源管理通常是一大限制因素。FPGA 器件的資源使用最能決定設(shè)計(jì)的容量和處理速度，但是增加資源就會(huì)提高功耗。更高的功耗會(huì)提高運(yùn)行成本、面積要求和結(jié)溫，而設(shè)計(jì)
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瑞薩發(fā)布首款基于ARM Cortex-A 的mbed微處理器開發(fā)板
日前，瑞薩電子株式會(huì)社將通過(guò)最新發(fā)布的ARM mbed IoT平臺(tái)，使其幫助工程師和開發(fā)人員簡(jiǎn)化嵌入式開發(fā)工作, 新興應(yīng)用的開發(fā)和助力產(chǎn)品的制造。瑞薩利用RZ/A1微處理器產(chǎn)品開發(fā)出全球首個(gè)基于ARM Cortex-A9處理器的mb
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LPC800/LPC812 MA原型開發(fā)板由Mouser推出協(xié)助工程師實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng) Embedded Artists 的 LPC800/LPC812 MAX ARM Cortex M0+ 快速原型開發(fā)板，該板結(jié)合了 LPCXpresso、mbed 和 Arduino™
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AMD嵌入式G系列SoC協(xié)助優(yōu)化Gizmo 2開發(fā)板
21ic訊—AMD (NYSE： AMD)近日宣布AMD嵌入式G系列SoC開始為一家名為GizmoSphere的非盈利開發(fā)板社區(qū)推出的全新Gizmo 2開發(fā)板，提供計(jì)算與圖形動(dòng)力。Gizmo 2是第二代開源開發(fā)板，通過(guò)單一平臺(tái)為嵌入式程序員和高端
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MiniGUI在基于OMAP5912開發(fā)板上的移植
0 引 言隨著嵌入式的飛速發(fā)展，以ARM為硬件平臺(tái)和以Linux為軟件平臺(tái)的方式受到廣泛的關(guān)注。圖形用戶界面GUI是迄今為止計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中最為成熟的人機(jī)交互技術(shù)。MiniGUI作為一款
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)提供STM32 Nucleo全系開發(fā)板
21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來(lái)自意法半導(dǎo)體(ST)的STM32 Nucleo全系開發(fā)板，以進(jìn)一步擴(kuò)展其廣泛的開發(fā)板系列產(chǎn)品。ST是全球傳感器和功率、汽車及嵌入式處理方案領(lǐng)先供應(yīng)商，此次新增的九款ST開發(fā)板可為設(shè)計(jì)工程師提供靈
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IDF 2014：僅SD卡大小的強(qiáng)悍電腦
作為今日英特爾2014秋季信息技術(shù)峰會(huì)演講的一部分，英特爾公司正式宣布旗下的Edison愛迪生開發(fā)板上市。該開發(fā)板體積十分小巧，三圍尺寸僅有35.5*25*3.9毫米，差不多與一塊標(biāo)準(zhǔn)的SD存儲(chǔ)卡大小相當(dāng)。英特
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英特爾Edison開發(fā)板現(xiàn)已上市
2014年9月9日——英特爾今天宣布英特爾Edison全面上市。這是一個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成、支持無(wú)線功能的通用計(jì)算平臺(tái)。它為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì)，通過(guò)商業(yè)渠道向個(gè)人銷售。 英
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英特爾推出Edison開發(fā)板 適用小型設(shè)備
21ic訊 英特爾今天宣布英特爾推出的Edison全面上市。它為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì)，通過(guò)商業(yè)渠道向個(gè)人銷售。這是一個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完
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優(yōu)秀嵌入式DSP工程師是怎樣煉成的？
1、工作多年，總結(jié)您的經(jīng)驗(yàn)和工作經(jīng)歷，您最想與想要或已經(jīng)從事嵌入式電子行業(yè)新人說(shuō)的話是什么?我當(dāng)初進(jìn)入DSP領(lǐng)域，是一個(gè)師兄的帶領(lǐng)下進(jìn)入的，但是我初學(xué)不久，他就離開學(xué)校，開始工作，因此我的DSP學(xué)習(xí)也暫時(shí)結(jié)束
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駿龍科技Andrew —— FPGA資深FAE的經(jīng)驗(yàn)獨(dú)白
看似簡(jiǎn)單的幾個(gè)問(wèn)題，Andrew卻回答的井井有條，小編已經(jīng)沒有辦法有什么其他詞語(yǔ)去形容了。本文Andrew不僅僅對(duì)FPGA入門學(xué)習(xí)流程做了詳細(xì)的分享，更是對(duì)FPGA開發(fā)工作的要求分成大公司和小公司兩個(gè)層面來(lái)分析。你能想象
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米爾i.MX28開發(fā)板上市 攜Linux和WinCE系統(tǒng)
近日，ARM工業(yè)控制企業(yè)米爾科技推出基于飛思卡爾芯片開發(fā)板：MYD-IMX28X開發(fā)板。該款開發(fā)板含MYD-IMX283和MYD-IMX287兩個(gè)型號(hào)，分別基于飛思卡爾i.MX283和i.MX287芯片，整板
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e絡(luò)盟推出樹莓派計(jì)算模塊開發(fā)套件
[中國(guó) – 2014年6月27日] e絡(luò)盟日前宣布推出最新系列擴(kuò)展開發(fā)工具套件樹莓派計(jì)算模塊開發(fā)套件，以幫助設(shè)計(jì)工程師充分利用樹莓派(Raspberry Pi)在嵌入式應(yīng)用中的強(qiáng)大功
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全新樹莓派開發(fā)板提供增強(qiáng)連接及低功耗性能 支持創(chuàng)建更加復(fù)雜且優(yōu)秀的項(xiàng)目
21ic訊 e絡(luò)盟于今日宣布同步推出全新樹莓派B+。該電腦板是銷量達(dá)數(shù)百萬(wàn)之眾的信用卡大小迷你電腦平臺(tái)樹莓派的首個(gè)重要升級(jí)版，用戶從即日起即可通過(guò)e絡(luò)盟購(gòu)買，售價(jià)為人民幣253.3元。該新型開發(fā)板比前代配備更多傳感
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ST推出新的簡(jiǎn)單易用的STM32設(shè)計(jì)工具
意法半導(dǎo)體新發(fā)布的STM32微控制器設(shè)計(jì)工具為STM32F3混合信號(hào)微控制器和STM32F0入門級(jí)微控制器應(yīng)用開發(fā)人員帶來(lái)STM32Cube™軟件平臺(tái)的高效率和STM32Nucleo開發(fā)板的便利性。最新的STM32CubeF3和STM32CubeF0嵌入式
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科通集團(tuán)Xilinx Zynq體驗(yàn)中心正式成立
【導(dǎo)讀】近日，科通集團(tuán)Xilinx Zynq體驗(yàn)中心在科通武漢辦正式成立，這標(biāo)志著FPGA也進(jìn)入體驗(yàn)營(yíng)銷時(shí)代。 摘要： 近日，科通集團(tuán)Xilinx Zynq體驗(yàn)中心在科通武漢辦正式成立，這標(biāo)志著FPGA也進(jìn)入體驗(yàn)營(yíng)銷時(shí)代。關(guān)鍵字
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規(guī)模超乎意料 參觀德國(guó)英飛凌科技園
【導(dǎo)讀】2013年5月份訪問(wèn)了英飛凌(Infineon)位于德國(guó)紐必堡的總部。在約3個(gè)小時(shí)的訪問(wèn)時(shí)間里采訪了兩位高層，參觀了英飛凌科技園區(qū)，并在其員工食堂進(jìn)餐。 摘要： 2013年5月份訪問(wèn)了英飛凌(Infineon)位于德國(guó)紐
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Imagination的突破性 FlowCloud IoT 與云技術(shù)可供更多開發(fā)人員使用
21ic訊 Imagination Technologies 宣布，正式將其創(chuàng)新的 FlowCloud 技術(shù)提供給更多的開發(fā)人員使用，包括制造者(maker)社區(qū)、玩家和學(xué)生，以加速物聯(lián)網(wǎng)(loT)應(yīng)用的開發(fā)。多款可運(yùn)行各種操作系統(tǒng)、且搭載 MIPS CPU 的
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米爾科技推出飛思卡爾i.MX28開發(fā)板 配QT界面
21ic訊 近日，ARM工業(yè)控制企業(yè)米爾科技推出基于飛思卡爾芯片開發(fā)板：MYD-IMX28X開發(fā)板。該款開發(fā)板含MYD-IMX283和MYD-IMX287兩個(gè)型號(hào)，分別基于飛思卡爾i.MX283和i.MX287芯片，整板采用工業(yè)級(jí)配置，耐溫可從-40到+85
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