要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像,需要百萬(wàn)像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率, 但像素越高,視像區(qū)域(FOV)越小,這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機(jī)的光源一般為發(fā)光二極管 (LED)
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