要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機。較高像素的數(shù)碼相機有較高的放大倍率，但像素越高，視像區(qū)域(FOV)越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為發(fā)光二極管(LED)，分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，可以單獨控制。倒裝晶片的的成像光源采用側(cè)光或前光，或兩者結(jié)合。

　　那么，對于給定元件如何選擇相機呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個焊球需要N個像素，則區(qū)分球間距需要2N個像素。以環(huán)球儀器的貼片機上的Magellan數(shù)碼相機為例，其區(qū)分一個焊球需要4個像素，我們來看不同的焊球間隙所要求的最大的像素應(yīng)該是多大，這便于我們根據(jù)不同的元件來選擇相機。假設(shè)所獲得的影像是實際物體尺寸的75％。

　　對于倒裝晶片基準(zhǔn)點(Fiducial)的影像處理，與普通基準(zhǔn)點的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點外(GlobalFiducial)會使用局部基準(zhǔn)點(LocalFiducial)，此時的基準(zhǔn)點會較小(0.15～1.0mm)，相機的選擇參照上面的方法。對于光源的選擇需要斟酌了。一般貼片頭上的相機光源都是紅光，在處理柔性電路板上的基準(zhǔn)點時效果很差，甚至找不到基準(zhǔn)點。原因是基準(zhǔn)點表面(銅)的顏色和基板顏色非常接近，色差不明顯。如果使用Universal的藍色光源專利技術(shù)就很好的解泱了此問題。