微處理器
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找出微處理器ADC電壓的十六進制編碼值
這種設(shè)計方案針對低檔八管腳flash存儲的8位微處理器，例如Freescale的MC68HC908QT4A，但是它也同樣適用于任何一款擁有ADC模塊的8位微處理器。在芯片內(nèi)，ADC轉(zhuǎn)換輸入的模擬電壓成數(shù)字信號格式。數(shù)字信號格式為8位的十
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555定時器在LED驅(qū)動器中的應(yīng)用詳細介紹
本文詳細介紹如何使用便宜的555定時器，在一些不需要LED驅(qū)動器全部功能的應(yīng)用中，代替微處理器對專用LED驅(qū)動器實施控制。這樣做可讓用戶在降低總系統(tǒng)成本的同時，維持LED驅(qū)動器的恒定電流?！ Ｓ肔ED驅(qū)動器常常被設(shè)
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分析：微處理器市場霸權(quán)之爭僵局明年將打破
微處理器行業(yè)的領(lǐng)先科技出版物MicroprocessorReport發(fā)表了多篇新報道，內(nèi)容有關(guān)移動、無線、PC和服務(wù)器行業(yè)的芯片業(yè)務(wù)狀況。MicroprocessorReport高級編輯林雷·格文耐普(LinleyGwennap)在報道中對英特爾和ARM之間為
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找出微處理器ADC電壓的十六進制編碼值
找出微處理器ADC電壓的十六進制編碼值
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ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實例
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V"1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實例
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V"1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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適合于國內(nèi)血糖儀的微處理器全方面解析方案
引言當前市場上血糖儀種類繁多，外形結(jié)構(gòu)千奇百態(tài)，而價格和精度卻大相徑庭;且價格和精度難以兼得。原因在于沒有找到一款合適的微處理器。另外，出于屏幕尺寸的限制，界面普遍采用英文字符顯示，這給中國病人上帶來一
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微處理器智能步進電機控制卡開發(fā)方案
1 引言數(shù)控技術(shù)是一種采用計算機對機械加工過程中各種控制信息進行數(shù)字化運算處理，并通過高性能的驅(qū)動單元對機械執(zhí)行構(gòu)件進行自動化控制的高新技術(shù)。現(xiàn)代機械加工業(yè)逐步向柔性化、集成化、智能化方向發(fā)展，因此新一
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嵌入式應(yīng)用中的安全級別分析
嵌入式應(yīng)用中的安全級別分析
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S3C44B0X微處理器內(nèi)置LCD控制器方案設(shè)計
S3C44B0X微處理器內(nèi)置LCD控制器方案設(shè)計
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通過優(yōu)化PWM算法提高智能微控制器控制性能解析方案
隨著電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，變頻調(diào)速技術(shù)也在日新月異地進步。智能微控制器的不斷完善和智能功率模塊(IPM)的更新?lián)Q代更加促進了變頻調(diào)速技術(shù)的進步。近十多年來，以半導(dǎo)體功率器件為基礎(chǔ)的PWM變頻及脈
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通過優(yōu)化PWM算法提高智能微控制器控制性能解析方案
隨著電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，變頻調(diào)速技術(shù)也在日新月異地進步。智能微控制器的不斷完善和智能功率模塊(IPM)的更新?lián)Q代更加促進了變頻調(diào)速技術(shù)的進步。近十多年來，以半導(dǎo)體功率器件為基礎(chǔ)的PWM變頻及脈
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超微處理器 下單臺積
臺北國際計算機展（Computex）進入第2天，處理器大廠美商超微（AMD）昨（6）日對外發(fā)表采用臺積電（2330）制程的最新AMDE系列加速處理器（APU）平臺，以低功耗、超長電池續(xù)航力和多媒體效能，搶攻個人計算機（PC）市
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超微處理器 下單臺積
臺北國際計算機展（Computex）進入第2天，處理器大廠美商超微（AMD）昨（6）日對外發(fā)表采用臺積電（2330）制程的最新AMD E系列加速處理器（APU）平臺，以低功耗、超長電池續(xù)航力和多媒體效能，搶攻個人計算機（PC）
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英特爾發(fā)布2011企業(yè)社會責(zé)任報告
英特爾公司發(fā)布了2011企業(yè)社會責(zé)任報告，英特爾已經(jīng)連續(xù)約20年公布其在環(huán)境方面的承諾和表現(xiàn)。在2011年報告中，英特爾提出了新的2020環(huán)境目標，以促進公司在制造運營和產(chǎn)品能效方面的持續(xù)提升。英特爾2020環(huán)境目標
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電源管理IC組成的負載管理
微處理器通過控制電源的工作來實現(xiàn)負載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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電源管理IC組成的負載管理
微處理器通過控制電源的工作來實現(xiàn)負載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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電源管理IC組成的負載管理
微處理器通過控制電源的工作來實現(xiàn)負載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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專家觀點：SoC導(dǎo)入云端應(yīng)用領(lǐng)域
專家觀點：SoC導(dǎo)入云端應(yīng)用領(lǐng)域
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CPU溫控技術(shù)的分析及其對策
本文通過對CPU升溫原理的分析，列出當前幾種主要的溫控技術(shù)，并對它們的優(yōu)缺點進行分析，同時探索了各種不同的抑制CPU升溫或者降溫的措施，最后給出對CPU各種不同降溫措施的評價。1 引言隨著CPU集成度和運行速度的不
