威盛起訴蘋果侵犯其三項(xiàng)處理器專利

9月23日消息，全球市值最大的技術(shù)公司蘋果遭到了臺灣半導(dǎo)體廠商威盛科技的起訴，被指用于手機(jī)和平板電腦中的微處理器侵犯了威盛擁有的三項(xiàng)美國專利。 據(jù)威盛向特拉華州威明頓美國地區(qū)法院提交的訴狀顯示，威盛要求陪

微處理器的電源管理方案

隨著領(lǐng)先微處理器的每一代后續(xù)產(chǎn)品對電流的需求不斷提高，為了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作電壓降至更低。同時(shí)，這些高電流水平帶來極大的電流變化率(di/dt)，因而使電壓調(diào)節(jié)(即穩(wěn)壓)也變得更加困難得多。

新款微處理器帶動(dòng) 下半年硬盤需求強(qiáng)勁

據(jù)IHS iSuppli公司的存儲(chǔ)市場研究報(bào)告，由于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)采取的一些精明做法，第二季度硬盤(HDD)出貨量略有增長。西部數(shù)據(jù)的總體出貨量連續(xù)第六個(gè)季度領(lǐng)先。第二季度硬盤出貨量為1.671億個(gè)，比第一季度的1.605億個(gè)增長4.

微處理器選擇的脈寬控制器電路圖

IBM與3M開發(fā)新材料，芯片提速1000倍

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可

IBM與3M開發(fā)新材料 芯片提速1000倍

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可

微處理器的二次引導(dǎo)加載方案

引 言　　在嵌入式系統(tǒng)中，微處理器的運(yùn)行程序通常保存在其內(nèi)部或外部非易失性存儲(chǔ)器(如EPROM、EEPROM或Flash)中。對中低速的微處理器來說，系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)程序可直接從非易失性存儲(chǔ)器讀取并解釋執(zhí)行;對高速微處理器來說

微處理器的二次引導(dǎo)加載方案

微處理器的二次引導(dǎo)加載方案

基于超聲波傳感器的無接觸式空氣測距方法

摘要：為了克服一些傳統(tǒng)距離測量方式在某些特殊場合無法測量的缺陷，設(shè)計(jì)以P89LPC932為核心，利用超聲波傳感器實(shí)現(xiàn)了無接觸式空氣測距的方法，充分考慮聲速與溫度的密切關(guān)系，進(jìn)行溫度補(bǔ)償，進(jìn)一步獲得測距最遠(yuǎn)700 c

基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

S3C24lO是Samsung公司一款基于ARM920T核的微處理器，通過ⅡS音頻總線與UDAl341型CODEC構(gòu)成一種嵌入式音頻系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)音頻的播放和采集。給出相關(guān)硬件電路的說明及Linux下音頻驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)要點(diǎn)?！　? 引言　　嵌入式

基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)節(jié)能管理方式的研究

摘要：無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)數(shù)量眾多、自身攜帶的能量十分有限。為了延長網(wǎng)絡(luò)的生命周期，需采用有效的策略降低能耗。在研究無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)組成結(jié)構(gòu)、能量消耗以及節(jié)點(diǎn)間傳播方式的基礎(chǔ)上，提出一種為有效地達(dá)到節(jié)

PC需求蒙陰影？IDC調(diào)降PC微處理器出貨預(yù)測

市場研究機(jī)構(gòu) IDC (International Data Corp.)日前調(diào)降對 2011年 PC 微處理器出貨量的成長率預(yù)估，由原先的10.3%下修為9.3%；這意味著發(fā)達(dá)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)問題已經(jīng)對消費(fèi)性PC需求產(chǎn)生影響。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2011年第二季 P

基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文介紹了一種選用高性能、低功耗的32位微處理器STM32F103和射頻收發(fā)芯片nRF24L01來設(shè)計(jì)短距離無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的具體方法。 1 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 　　短距離無線數(shù)傳系統(tǒng)主要由電源管理器AMC7635、微控制器STM32F103、射

基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)

微處理器實(shí)現(xiàn)可通信智能電流繼電器

微處理器實(shí)現(xiàn)可通信智能電流繼電器

微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)詳解

微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)詳解

恢復(fù)中的瑞薩那珂工廠實(shí)景

【 OFweek電子工程網(wǎng) 編譯/David 】2011年3月11日那場恐怖的日本大地震重創(chuàng)了瑞薩電子。當(dāng)時(shí)處于那珂的日本主要微處理器基地—瑞薩那珂工廠，幾乎還是不可預(yù)估的。直至現(xiàn)在那里還沒重新進(jìn)行外觀改造。甚至，很難

IDC：二季度全球PC微處理器銷售額同比增5.4%

8月3日上午消息，美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱，2011年第二季度全球PC微處理器出貨量環(huán)比減少2.9%，同比增長0.6%。具體到收入，整個(gè)市場第二季度環(huán)比下滑4.0%，同比增長5.4%。IDC半導(dǎo)體研究總監(jiān)謝恩·羅