Atmel(R) Corporation的ARM7(TM) USB 微控制器 SAM7 系列新增三款微控制器。SAM7SE 微控制器的可選閃存密度為32、256和512千字節(jié),是唯一一款包括外部總線接口 (EBI) 的 ARM7 微控制器。
介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺設(shè)計;對系統(tǒng)設(shè)計的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細(xì)的分析,并針對LPC3180芯片特性著重討論了其軟件系統(tǒng)構(gòu)建以及系統(tǒng)啟動流程。
ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺設(shè)計
盛群半導(dǎo)體(Holtek)推出新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器,目前已經(jīng)通過USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full Speed Device)。
盛群半導(dǎo)(Holtek)最新推出HT82A822R USB Speaker OTP MCU和HT82A821R Basic USB Speaker OTP MCU(基本型)兩款USB喇叭微控制器。
盛群半導(dǎo)體(Holtek)最新推出HT82A832R Basic Phone USB Speaker OTP MCU,本產(chǎn)品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器外,并內(nèi)建高功率放大器,更結(jié)合嵌入式微控制器,提供使用者便利的設(shè)計及生產(chǎn)制造平臺。
--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司宣布,計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃
微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引腳PIC10F微控制器系列,這些控制器采用超小型的2x3mm DFN封裝,適合空間有限的產(chǎn)品使用。此外,還提供采用2x3 DFN封裝的其它8引腳Baseline PIC微控制器,引腳相同,但
本文以MSP430F147作為控制芯片,同時結(jié)合其他外圍低功耗器件分別從硬件和軟件兩個方面介紹一種新型低功耗終端機(jī)的設(shè)計。
康橋,英國,2006年6月。賽恩科技已為其eCOG1微控制器發(fā)放一個經(jīng)過全面測試的MicrelNet™無線電通訊固件堆棧。MicrelNet是MicrelInc推出的免費堆棧,與Micrel的RadioWire®范圍無線電收發(fā)器一同使用。從基本