圖形LCD界面正在迅速取代傳統(tǒng)的LED和分段LCD顯示器,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員利用圖形LCD界面提供的美觀性、靈活性和成本效益。飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的微控制器系列。高
圖形LCD界面正在迅速取代傳統(tǒng)的LED和分段LCD顯示器,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員利用圖形LCD界面提供的美觀性、靈活性和成本效益。飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的微控制器系列。高
電路功能與優(yōu)勢(shì) 該電路提供一種簡(jiǎn)單的高度集成溫度.解決方案,它可以與4 mA至20 mA主機(jī)控制器接口。由于絕大部分電路功能都集成在精密模擬微控制器 ADuC7060/ ADuC7061 中,包括雙通道24位Σ-Δ型ADC、
引言在很多嵌入式控制系統(tǒng)中,系統(tǒng)既要完成大量的信息采集和復(fù)雜的算法,又要實(shí)現(xiàn)精確的控制功能。采用運(yùn)行有嵌入式Linux操作系統(tǒng)的ARM9微控制器完成信號(hào)采集及實(shí)現(xiàn)上層控制算法,并向DSP芯片發(fā)送上層算法得到控制參
微控制器越來(lái)越多地用于各種電子領(lǐng)域,例如自動(dòng)化、工業(yè)控制中。隨著金屬氧化物半導(dǎo)體的硅晶體管幾何尺寸的不斷縮小,系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁兼容性(EMC)問(wèn)題,成為采胳膊小尺寸器件進(jìn)行設(shè)計(jì)的必須考慮的主要問(wèn)題。在嵌入式
業(yè)績(jī)陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)可望獲得來(lái)自三大股東及日本4家銀行合計(jì)達(dá)約1,000億日?qǐng)A的融資,借此可望避免瑞薩陷入經(jīng)營(yíng)危機(jī)。據(jù)報(bào)導(dǎo),NEC、日立及三菱電機(jī)等瑞薩3大股
隨著電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,變頻調(diào)速技術(shù)也在日新月異地進(jìn)步。智能微控制器的不斷完善和智能功率模塊(IPM)的更新?lián)Q代更加促進(jìn)了變頻調(diào)速技術(shù)的進(jìn)步。近十多年來(lái),以半導(dǎo)體功率器件為基礎(chǔ)的PWM變頻及脈
新的智能電表標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于智能電表的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)提出新的要求。國(guó)網(wǎng)單相表DDS-GW解決方案因滿足新國(guó)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的要求而產(chǎn)生。該方案采用NXP公司低功耗LPC1100系列Cortex-M0微控制器作為主控芯片,完全按照國(guó)家電網(wǎng)公司智能電表
引言在很多嵌入式控制系統(tǒng)中,系統(tǒng)既要完成大量的信息采集和復(fù)雜的算法,又要實(shí)現(xiàn)精確的控制功能。采用運(yùn)行有嵌入式Linux操作系統(tǒng)的ARM9微控制器完成信號(hào)采集及實(shí)現(xiàn)上層控制算法,并向DSP芯片發(fā)送上層算法得到控制參
ARM9微控制器完成信號(hào)采集及實(shí)現(xiàn)上層控制算法解析方案
據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù),全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂與中國(guó)政府支出減少,正在給2012年中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)造成一些麻煩,預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)收入將持平于2011年的水平。 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到35.3億
據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù),全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂與中國(guó)政府支出減少,正在給2012年中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)造成一些麻煩,預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)收入將持平于2011年的水平。2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到35.3億美元,僅
日本媒體日刊工業(yè)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),富士通 ( Fujitsu )計(jì)劃將使用于UNIX 伺服器的CPU“SPARC 64”的次世代版本委由臺(tái)灣臺(tái)積電 (2330)進(jìn)行代工生產(chǎn),此將為富士通首度將“SPARC 64”產(chǎn)品委外生產(chǎn)。據(jù)報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電目前正和
意法半導(dǎo)體宣布,瑞士設(shè)計(jì)公司Hövding發(fā)明的安全氣囊式自行車頭盔采用意法半導(dǎo)體的微控制器和傳感器作為安全頭盔的大腦和感覺(jué)器官。結(jié)合創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)電子技術(shù),H?vding成功研發(fā)出該款市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的設(shè)計(jì)新穎
21ic訊 Analog Devices, Inc.最近推出一款全集成式4 kSPS、24位數(shù)據(jù)采集片上系統(tǒng)ADuCM360,其中整合了雙核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一個(gè)32位ARM CortexTM M3 MCU,以及Flash/EE存儲(chǔ)器。該器件工作電流
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,瑞士設(shè)計(jì)公司Hövding發(fā)明的安全氣囊式自行車頭盔采用意法半導(dǎo)體的微控制器和傳感器作為安全頭盔的大腦和感覺(jué)器官。結(jié)合創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)電子技術(shù),Hö
微控制器(MCU)整合度將再上一層樓。為滿足智慧電表對(duì)于高整合度微控制器的需求,微控制器業(yè)者已計(jì)劃導(dǎo)入3D堆疊制程技術(shù),進(jìn)一步縮小晶片尺寸、降低功耗,同時(shí)解決散熱問(wèn)題。 德州儀器亞洲區(qū)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理陳俊宏表
淺談讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其新型高性能8位微控制器系列產(chǎn)品- MB95810系列。新系列是New-8FX家族成員之一,包含3款64引腳產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體自2012年5月起已提供新產(chǎn)品的樣片。圖片:MB95810系
21IC訊– 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出3款MB95690系列產(chǎn)品以增強(qiáng)New 8FX家族陣容。作為New 8FX家族成員,MB95690系列產(chǎn)品嵌入一個(gè)DC無(wú)刷電機(jī)控制器和兩個(gè)模擬電壓比較器,更適用于電機(jī)控制。作為9