STM32是一款由STMicroelectronics生產(chǎn)的微控制器系列,具有高性能、低功耗和豐富的外設(shè)資源。其中,串口通信是一種常用的通信方式,可以實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。
臺(tái)灣新竹 - 2023 年 12 月 26 日 - 新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器系列,此系列搭載了200 MHz Arm? Cortex?-M4處理器,同時(shí)一舉推升工作溫度范圍從 -40 ℃至125 ℃,以應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的高溫環(huán)境要求,并確保在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)行。除了極寬溫工作溫度范圍外,此系列還具備了豐富的外設(shè)接口,包括雙路CAN FD和HS USB通訊功能,并搭載256 KB可編程記憶體和128 KB SRAM,確保足夠的儲(chǔ)存和運(yùn)行空間,將為未來(lái)汽車電子供應(yīng)鏈和工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)更為可靠和高效的解決方案。
強(qiáng)大的 200 MHz Arm 核心,完整解決方案,面向多種應(yīng)用功能
在開(kāi)始使用TinyML時(shí),可能都有一個(gè)令人生畏的經(jīng)歷。隨著時(shí)間的推移,機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 在基于邊緣的工業(yè)應(yīng)用中得到了發(fā)展和普及。從傳統(tǒng)意義上來(lái)說(shuō),選擇合適的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、并對(duì)其進(jìn)行訓(xùn)練和調(diào)整以進(jìn)行部署,是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。不過(guò),隨著專為TinyML應(yīng)用而設(shè)計(jì)的人工智能 (AI)/ML資源的不斷豐富,可以提供的幫助也越來(lái)越多。
2023年12月13日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體正在推進(jìn)讓人們?cè)陔S時(shí)隨地使用的設(shè)備中快速應(yīng)用人工智能的承諾。該公司宣布,使用其旗艦設(shè)計(jì)工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫(kù)現(xiàn)在不再收取部署費(fèi),可以免費(fèi)無(wú)限量部署在任何STM32微控制器上。
批量推出高度集成的電源管理集成電路,助力原本采用樣品或 nPM1300 EK 開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的客戶進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)
【2023年12月6日,德國(guó)慕尼黑和奧地利阿特南-普赫海姆訊】STIWA集團(tuán),作為自動(dòng)化和制造技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)者,在阿姆斯特丹舉辦的荷蘭歐洲郵政快遞展覽會(huì)上展示了其智能鎖解決方案SMALOX。這款智能鎖專為應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的郵政快遞服務(wù)市場(chǎng)的各種需求和挑戰(zhàn)而開(kāi)發(fā),能夠?yàn)椴煌膽?yīng)用提供通用且創(chuàng)新的解決方案,這些應(yīng)用包括家用工具箱、線下提貨箱和鑰匙箱等。SMALOX解決方案采用了英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開(kāi)發(fā)的近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)。
【2023年12月5日,德國(guó)慕尼黑和斯圖加特訊】領(lǐng)先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的加密算法套件成功通過(guò)認(rèn)證。該證書在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的加密算法驗(yàn)證計(jì)劃(CAVP)下進(jìn)行驗(yàn)證,并授予了 ESCRYPT CycurHSM。該汽車嵌入式安全軟件堆棧,基于英飛凌第二代 AURIX? TC3xx半導(dǎo)體硬件安全模塊(HSM)實(shí)現(xiàn)。
【2023年11月28日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器(MCU)產(chǎn)品系列,即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 專為新一代實(shí)時(shí)響應(yīng)計(jì)算和控制應(yīng)用而設(shè)計(jì),并提供由硬件輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過(guò)降低人機(jī)交互的設(shè)計(jì)門檻,并為終端應(yīng)用增加情景感知功能,讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用,從而提供更高水平的終端用戶體驗(yàn)。同時(shí),它們還能通過(guò)內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技術(shù)提供強(qiáng)大的隱私和安全保護(hù)。
【2023 年 11 月 27日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布推出PSoC? 4000T系列微控制器(MCU)。這一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重傳感功能,以及最高的可靠性和魯棒性,實(shí)現(xiàn)了同類最佳的低功耗電容式傳感解決方案。
新的STM32系統(tǒng)芯片低功耗,支持多種無(wú)線通信協(xié)議,簡(jiǎn)化各種用途的無(wú)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,微控制器(MCU)已經(jīng)成為了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不可或缺的核心處理器。MCU具有強(qiáng)大的處理能力、豐富的外設(shè)資源和低功耗等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而,要實(shí)現(xiàn)MCU接口電路的應(yīng)用設(shè)計(jì),需要掌握一定的電路設(shè)計(jì)和編程技巧。本文將介紹實(shí)現(xiàn)MCU接口電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)方法。
隨著科技的不斷發(fā)展,微控制器(MCU)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)已經(jīng)成為了電子行業(yè)中不可或缺的重要組成部分。它們?cè)诟鞣N電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,如智能手機(jī)、平板電腦、家用電器等。然而,盡管它們都是用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路,但它們之間存在著一些顯著的區(qū)別。本文將對(duì)MCU和DSP的區(qū)別進(jìn)行詳細(xì)分析,并探討它們的應(yīng)用領(lǐng)域。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,微控制器(MCU)市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,其MCU市場(chǎng)也呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。本文將對(duì)中國(guó)MCU廠商的發(fā)展現(xiàn)狀及前景進(jìn)行深入分析。
微控制器(MCU)和微處理器(MPU)都是計(jì)算機(jī)硬件中的重要組成部分,但它們?cè)谠O(shè)計(jì)、應(yīng)用和功能上有一些顯著的區(qū)別。以下是MCU和MPU的主要區(qū)別:
MCU,全稱Microcontroller Unit,中文譯名為微控制器單元或微控制單元,是一種可編程的集成電路(IC),內(nèi)部集成了處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出(I/O)接口等,通常用于控制各種電子設(shè)備和機(jī)械設(shè)備。
微控制器是將微型計(jì)算機(jī)的主要部分集成在一個(gè)芯片上的單芯片微型計(jì)算機(jī)。微控制器誕生于20世紀(jì)70年代中期,經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展,其成本越來(lái)越低,而性能越來(lái)越強(qiáng)大,這使其應(yīng)用已經(jīng)無(wú)處不在,遍及各個(gè)領(lǐng)域。例如電機(jī)控制、條碼閱讀器/掃描器、消費(fèi)類電子、游戲設(shè)備、電話、HVAC、樓宇安全與門禁控制、工業(yè)控制與自動(dòng)化和白色家電(洗衣機(jī)、微波爐)等。
利用硬件配置和GUI*1軟件,顯著縮減開(kāi)發(fā)周期
2023財(cái)年:營(yíng)收為163.09億歐元,同比增長(zhǎng)15%;利潤(rùn)達(dá)43.99億歐元,同比增長(zhǎng)30%;利潤(rùn)率為27%;調(diào)整后每股收益為2.65歐元,同比增長(zhǎng)35%,自由現(xiàn)金流為11.58億歐元,調(diào)整后的自由現(xiàn)金流為16.38億歐元
微處理器是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其技術(shù)特點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性具有至關(guān)重要的影響。本文將介紹微處理器的技術(shù)特點(diǎn)以及關(guān)鍵技術(shù),包括指令集架構(gòu)、處理器設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等。