性能
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利用FPGA協(xié)處理提升無(wú)線子系統(tǒng)的性能
您可以顯著提高無(wú)線系統(tǒng)中信號(hào)處理功能的性能。怎樣提高呢？有效方法是利用FPGA結(jié)構(gòu)的靈活性和目前受益于并行處理的FPGA架構(gòu)中的嵌入式DSP模塊。 常見(jiàn)于無(wú)線應(yīng)用中這類處理包括有限沖激響應(yīng)(FIR)濾波、快速傅里葉變換
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利用FPGA協(xié)處理器提升無(wú)線子系統(tǒng)的性能
您可以顯著提高無(wú)線系統(tǒng)中信號(hào)處理功能的性能。怎樣提高呢？有效方法是利用FPGA結(jié)構(gòu)的靈活性和目前受益于并行處理的FPGA架構(gòu)中的嵌入式DSP模塊。 常見(jiàn)于無(wú)線應(yīng)用中這類處理包括有限沖激響應(yīng)(FIR)濾波、快速傅里葉變
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Qualcomm眼中的AI手機(jī)：準(zhǔn)確率、性能、能效及用例缺一不可
5月25日消息(樂(lè)思)在昨日舉行的\"Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇\"上，Qualcomm產(chǎn)品總監(jiān)Gary Brotman介紹了驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能演進(jìn)。
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NVDIA GTX 1180現(xiàn)身！性能相比1080猛增50%
近日，在techpowerup的GPU數(shù)據(jù)庫(kù)里，英偉達(dá)最新的GTX1180顯卡現(xiàn)身了。關(guān)于網(wǎng)站上GTX1180顯卡的數(shù)據(jù)真實(shí)性暫時(shí)無(wú)法判斷，這或許是可能是一塊工程樣品，也有可能是techpowerup作為一家硬件媒體對(duì)GTX1180前瞻性預(yù)覽。
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怎么看中央處理器性能？
中央處理器的重要性cpu是計(jì)算機(jī)的核心，其重要性好比心臟對(duì)于人一樣。實(shí)際上，處理器的作用和大腦更相似，因?yàn)樗?fù)責(zé)處理、運(yùn)算計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，而主板芯片組則更像是
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10nm八核！驍龍670 GPU性能曝光：猛增35％
作為驍龍660的后繼者，驍龍670將采用10nm工藝，4+4八核設(shè)計(jì)，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都屬于非公加強(qiáng)版，GPU圖形核心從Adreno 512升級(jí)為Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基帶升級(jí)到X16，最高支持1Gbps。
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蘋(píng)果削弱舊款iPhone性能 華為嘲諷：我們的老手機(jī)越發(fā)流暢
本周，蘋(píng)果承認(rèn)出于用戶體驗(yàn)、防止意外關(guān)機(jī)等考慮，對(duì)電池老化或者低溫時(shí)的iPhone手機(jī)進(jìn)行了降頻，涉及iPhone 6/6s/7/SE四款型號(hào)。
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TMS320C6678 存儲(chǔ)器訪問(wèn)性能（下）
本文作者：德州儀器 馮華亮1. DMA 訪問(wèn)存儲(chǔ)器的性能EDMA3 架構(gòu)支持很多功能，可以實(shí)現(xiàn)高效的并行數(shù)據(jù)傳輸。本節(jié)討論影響它性能的很多因素，如存儲(chǔ)器類型，地址偏移等。1.1
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架構(gòu)革新/性能暴漲！驍龍845詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：對(duì)比835/821
按照高通的說(shuō)法，驍龍845正與合作伙伴進(jìn)行測(cè)試，首款消費(fèi)級(jí)商用產(chǎn)品將在明年早些時(shí)候和大家見(jiàn)面。這個(gè)節(jié)點(diǎn)和目前唯一一款確認(rèn)搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致，其中的暗示相信不言自明。
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NVIDIA GTX 1070 Ti性能成績(jī)曝光：性能值得期待
各種傳言紛紛確認(rèn)，NVIDIA定于本月26日在臺(tái)北發(fā)布16nm Pascal帕斯卡家族的最后一塊顯卡GeForce GTX 1070 Ti，11月2日開(kāi)賣。
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性能原地踏步 驍龍和麒麟的進(jìn)取心用到哪去了？
近些天來(lái)大家的注意力都放在了全面屏上，甚至前幾天發(fā)布的重磅產(chǎn)品麒麟970都被小米MIX等產(chǎn)品搶去了風(fēng)頭，并且很多人沒(méi)有注意的是，最近幾天有關(guān)驍龍836/845的消息也非常多。但是驍龍和麒麟的風(fēng)頭被全面屏搶走也不能怪對(duì)方太強(qiáng)勢(shì)，打鐵還需自身硬，可這一代的旗艦處理器似乎都沒(méi)那么硬了，原地踏步的性能不禁讓人發(fā)問(wèn)：華為、三星和高通怎么了?
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聯(lián)發(fā)科X30 CPU性能解析：實(shí)力超越驍龍821
魅族PRO 7系列現(xiàn)已正式開(kāi)賣，作為魅族的年度旗艦，它首次搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，這是一顆10nm工藝制程的旗艦處理器，相信很多煤油關(guān)心聯(lián)發(fā)科X30的性能究竟如何？
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Intel Core i7-8700K和i5-8400齊亮相：性能提升明顯
此次采用Coffee Lake架構(gòu)的處理器從Core i5開(kāi)始就全線升級(jí)為6核心，其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12線程，三級(jí)緩存為12MB。基礎(chǔ)頻率為3.7GHz，睿頻為4.3GHz，并且搭配的主板為華擎Z370 Pro4，在各個(gè)基準(zhǔn)性能測(cè)試中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
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雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開(kāi)始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng)，規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。
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性能與發(fā)熱同在：手機(jī)廠商們是這樣給手機(jī)“退燒”的
炎炎夏日來(lái)臨，對(duì)于那些發(fā)熱嚴(yán)重的手機(jī)的用戶，在這個(gè)季節(jié)想要暢快地玩機(jī)恐怕總得掂量掂量。在接近40度的氣溫的蒸烤下，別提玩游戲什么的，恐怕刷個(gè)網(wǎng)頁(yè)都能明顯感覺(jué)到手機(jī)在拼命地釋放熱量表示抗議了。
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業(yè)內(nèi)最小的RGB LED，為便攜式醫(yī)療設(shè)備提供理想的性能
Lumex SML-LX0404 QuasarBrite RGB LED 提供了便攜式醫(yī)療設(shè)備例如生命體征監(jiān)控器和急救設(shè)備需要的各種照明條件下的耐用性、持久性和高性能。
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集成運(yùn)放的性能指標(biāo)歸納
集成運(yùn)放的性能指標(biāo)歸納（整理自網(wǎng)絡(luò)）
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了解Android開(kāi)發(fā)規(guī)范：性能及UI優(yōu)化是什么樣的？
本文帶您全面了解Android開(kāi)發(fā)規(guī)范，其中包括Android編碼規(guī)范，Android性能優(yōu)化和Android UI優(yōu)化，讀完絕對(duì)不會(huì)后悔的好文章。一、Android編碼規(guī)范1.java代碼中不出現(xiàn)中文，
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能效、性能雙最佳ARM處理器的核心：Cortex-A73全分析
首先，讓我們回顧一下：2009 年發(fā)展至今，幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達(dá)100倍。想想看，短短七年的時(shí)間，100 倍，多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅
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小米首款人工智能機(jī)頂盒問(wèn)世：帶來(lái)6大性能升級(jí)
11月16日上午，小米線上發(fā)布會(huì)發(fā)布小米首款人工智能機(jī)頂盒——小米盒子3s。它采用Cortex-A53、四核64位 Amlogic S905X處理器，與今年10月份上市的美國(guó)版小米盒子
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