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重塑太陽能： 如何使太陽能光伏產(chǎn)品更智能、更高效
太陽照射地球每6個小時產(chǎn)生的能量就足以滿足全球整整一年的能源需求。憑借這筆免費的巨額綠色財富，光伏（PV）技術(shù)毅然成為了環(huán)保運動的象征。然而，光伏/太陽能這種未來能
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外媒：中國將重啟對高通收購恩智浦半導(dǎo)體的審核
之前美國曾宣布對中興進(jìn)行7年的制裁，這個制裁涉及芯片、技術(shù)、系統(tǒng)等多方面，打擊堪稱是毀滅性的，不過這個事情還是有了一些轉(zhuǎn)機(jī)。
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恩智浦引領(lǐng)邊緣計算變革—— 高性能計算、安全和生態(tài)環(huán)境
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors N.V.)，面向眾多市場應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，今日在2018年嵌入式系統(tǒng)展會的新聞發(fā)布會上，展示了其強(qiáng)大的邊緣計算產(chǎn)品組合，旨在推進(jìn)消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案的開發(fā)。
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恩智浦宣布推出快速物聯(lián)網(wǎng)原型套件，助力廣大創(chuàng)新者打造物聯(lián)網(wǎng)概念驗證設(shè)計
恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出新型快速物聯(lián)網(wǎng)原型套件，為廣大創(chuàng)新者的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用開發(fā)之路提供便利。該能效優(yōu)化的原型解決方案旨在確保安全并且使用便捷，大大簡化了消費品市場、商業(yè)和工業(yè)市場的物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點的概念驗證(PoC)開發(fā)。
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《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用開發(fā)叢書》正式發(fā)布
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)與工業(yè)和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用開發(fā)叢書》今日在北京正式發(fā)布。
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恩智浦宣布與阿里云Link正式建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)近日宣布與阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云Link正式建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將基于現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)圍繞物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用展開全方位、多維度的合作，共同為物聯(lián)網(wǎng)安全提供有力保障。
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恩智浦在2017年度AWS re:Invent大會上借助AWS Greengrass展示安全邊緣處理和機(jī)器學(xué)習(xí)的強(qiáng)大實力
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會上，通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services (AWS)服務(wù)，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應(yīng)用處理器在多種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和安全邊緣處理應(yīng)用中的運用。
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。
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恩智浦推出適用于支付卡的突破性創(chuàng)新技術(shù)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日在MONEY 20/20峰會上宣布推出兩種具有重大意義的突破性創(chuàng)新技術(shù)，該峰會是規(guī)模最大的金融科技創(chuàng)新展會，于2017年10月22-25日在拉斯維加斯舉行。恩智浦在峰會上演示了新型非接觸式指紋支付卡解決方案，同時還展示了支付卡交易速度的新全球標(biāo)桿。
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支持Apple HomeKit的恩智浦軟件開發(fā)套件為智能家居市場帶來出色的性能和高級安全性
恩智浦半導(dǎo)體今日宣布，旗下的Apple HomeKit軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已全面支持采用HomeKit的家居自動化應(yīng)用，提供出色的性能和高級安全性，而且支持全部連接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太網(wǎng)和iCloud遠(yuǎn)程訪問。
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恩智浦榮獲2017年 “藍(lán)盾杯”技術(shù)創(chuàng)新獎和市場拓展獎兩項殊榮
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)今日宣布榮獲中國安全防偽最高獎項“藍(lán)盾杯安全防偽技術(shù)創(chuàng)新獎”和“藍(lán)盾杯安全防偽市場拓展獎”。“藍(lán)盾杯”各獎項由中國國際科技促進(jìn)會證卡票簽產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和證卡票簽安全技術(shù)論壇組委會聯(lián)合組織，由相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜医M成的評審委員會最終評出。
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恩智浦榮獲小米“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎”
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)日前在小米手機(jī)核心供應(yīng)商大會上宣布榮獲“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎”。恩智浦手機(jī)業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)先生代表公司參加了頒獎典禮并領(lǐng)受了該項大獎。
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恩智浦半導(dǎo)體推出高性能Layerscape網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心減負(fù)片上系統(tǒng)解決方案
全球先進(jìn)的安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的產(chǎn)品——LX2160A SoC。LX2160A專用于極具挑戰(zhàn)性的高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和數(shù)據(jù)中心減負(fù)。
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恩智浦亮相2017杭州·云棲大會
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)亮相近日在杭州開幕的2017云棲大會，展示了在智能家居、智能社區(qū)、智能交通和智能安全連結(jié)云等領(lǐng)域的最新技術(shù)與全面解決方案，體現(xiàn)出恩智浦在智能城市領(lǐng)域強(qiáng)大而完善的安全與技術(shù)實力。
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恩智浦推出基于Java卡的全新操作系統(tǒng)，擴(kuò)展面向安全識別市場的多應(yīng)用服務(wù)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今日推出一套最新的Java卡操作系統(tǒng)(JCOP3)，主要面向安全識別應(yīng)用。
