數(shù)據(jù)中心
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Bourns 全新屏蔽式功率電感器系列具有高溫升/飽和電流與低磁場輻射特性
Bourns 先進(jìn)功率電感器設(shè)計提供卓越效能、效率與安全性，特別適用于負(fù)載點轉(zhuǎn)換器與數(shù)據(jù)中心環(huán)境
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安森美攜手英偉達(dá)，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心 加速向800V直流供電方案轉(zhuǎn)型
此項合作為高壓系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)，實現(xiàn)突破性的能效與功率密度
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SuperX宣布計劃在日本建立AI供應(yīng)中心，強化一站式解決方案交付能力
新供應(yīng)中心將作為SuperX自有品牌核心產(chǎn)品的區(qū)域集成與交付樞紐，預(yù)計每年產(chǎn)能達(dá)一萬臺高性能AI服務(wù)器的交付能力，以快速響應(yīng)日本及周邊市場需求 新加坡2025年7月28日 /美通社/ -- Super X AI Technology...
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神雲(yún)科技首次以全新品牌亮相WAIC 2025，展示AI計算與綠色數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新方案
多款高性能平臺登場，以快速響應(yīng)服務(wù)能力滿足中國多元化市場需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會訊—神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation，神達(dá)控股股份有限公司旗下子公司，股票代號：...
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TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估Blackwell將占2025年英偉達(dá)高階GPU出貨逾80%，液冷散熱滲透率續(xù)攀升
July 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期整體Server市場轉(zhuǎn)趨平穩(wěn)，ODM均聚焦AI Server發(fā)展，從第二季開始，已針對NVIDIA(英偉達(dá))GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產(chǎn)品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進(jìn)入送樣驗證階段。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。
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環(huán)旭電子進(jìn)軍高速傳輸市場 推出1.6T光模組產(chǎn)品 搶攻AI數(shù)據(jù)中心商機(jī)
上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?，?yīng)對AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。 1.6T光模組 隨著AI算力與...
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德賽電池發(fā)布主動安全儲能技術(shù)新品
長沙2025年7月24日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的綜合儲能解決方案提供商德賽電池7月23日在長沙舉辦主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會，推出新一代主動安全電芯與系統(tǒng)、UPS 2.0以及數(shù)據(jù)中心"源-網(wǎng)-荷-儲"一體化能源融合解決方案。此次活動標(biāo)志著該公司在&...
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亞洲數(shù)據(jù)中心峰會暨產(chǎn)業(yè)展覽會上周圓滿落幕， 打造亞洲數(shù)據(jù)中心互聯(lián)新生態(tài)
香港2025年7月21日 /美通社/ -- 亞洲數(shù)據(jù)中心峰會暨產(chǎn)業(yè)展覽會（Data Center Asia, DCA）上周于香港亞洲國際博覽館隆重揭幕，為亞太區(qū)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)注入新動能。DCA 是美國知名峰會Data Center Wo...
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中移國際參建SJC2海纜正式投產(chǎn)，提升亞洲區(qū)域無縫連接能力
香港2025年7月18日 /美通社/ -- 近日，中國移動國際有限公司（中移國際）宣布其參建的"東南亞-日本二號海纜"（SJC2）于2025年7月16日正式投產(chǎn)。 SJC2總長10,500公里，是中移國際聯(lián)合合作伙伴共同建成的亞太地區(qū)最新海底光纜，主干連接中...
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Cadence 率先推出業(yè)內(nèi)首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 內(nèi)存 IP，為新一代 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)助力
集成的子系統(tǒng)，已針對包括小芯片（chiplet）在內(nèi)的客戶應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化
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數(shù)據(jù)中心48V供電架構(gòu)升級，LLC轉(zhuǎn)換器如何實現(xiàn)97%峰值效率的寬范圍輸出？
在數(shù)據(jù)中心向高密度計算演進(jìn)的過程中，48V供電架構(gòu)因其低線路損耗、高能效優(yōu)勢成為主流選擇。然而，如何實現(xiàn)從48V輸入到12V/5V等多路輸出的高效轉(zhuǎn)換，同時滿足動態(tài)負(fù)載下的寬范圍電壓調(diào)節(jié)需求，成為制約系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶頸。LLC諧振轉(zhuǎn)換器憑借其軟開關(guān)特性與諧振能量傳輸機(jī)制，在48V供電架構(gòu)中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，通過多維度技術(shù)優(yōu)化可實現(xiàn)97%峰值效率的寬范圍輸出。
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一步轉(zhuǎn)換為內(nèi)核電壓
本文介紹了將高電壓（如48 V或54 V）直接一步轉(zhuǎn)換為內(nèi)核電壓（通常低于1 V）的可能性。這種轉(zhuǎn)換方式不僅能節(jié)省空間、提升效率，還能降低與設(shè)計輸入電源軌相關(guān)的成本。與使用12 V中間總線相比，承載相同功率時，布設(shè)高壓總線所消耗的銅更少。
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貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。
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TrendForce集邦咨詢: 受國際形勢變化影響，2025年AI服務(wù)器出貨年增幅度略減
July 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server(服務(wù)器)市場需求擴(kuò)張主力，加上tier-2數(shù)據(jù)中心和中東、歐洲等主權(quán)云項目助力，需求穩(wěn)健。在北美CSP與OEM客戶需求驅(qū)動下，預(yù)估2025年AI Server出貨量將維持雙位數(shù)成長，然而因國際形勢變化，TrendForce集邦咨詢微幅下修今年全球AI Server出貨量至年增24.3%。
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瑞薩電子推出全新GaN FET，增強高密度功率轉(zhuǎn)換能力，適用于AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及電源系統(tǒng)應(yīng)用
基于成熟的SuperGaN技術(shù)，650V第四代增強型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強勁性能。
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創(chuàng)新引領(lǐng)未來，是德科技年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行
2025年6月26日，中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界，技術(shù)重塑未來。今日，是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的意見領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下，如何以先進(jìn)的設(shè)計、仿真和測試解決方案為基石，推動關(guān)鍵技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。
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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對IP模塊與芯粒的硅設(shè)計復(fù)用挑戰(zhàn)
加利福尼亞州坎貝爾 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命
新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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英飛凌CoolMOS? 8超結(jié)MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應(yīng)用樹立最佳系統(tǒng)性能新標(biāo)桿
【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案，將優(yōu)化光寶科技新一代技術(shù)在現(xiàn)有及未來服務(wù)器應(yīng)用與數(shù)據(jù)中心設(shè)計中的性能。
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數(shù)據(jù)中心存儲器架構(gòu)：全閃存陣列與持久化內(nèi)存（PMEM）
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動，數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級延遲與高IOPS性能重塑存儲性能基準(zhǔn)，而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過填補DRAM與SSD之間的性能鴻溝，重新定義了近內(nèi)存計算范式。這兩大技術(shù)的演進(jìn)路徑，不僅反映了存儲介質(zhì)的技術(shù)突破，更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
