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格芯推出22FDX FD-SOI 平臺嵌入式磁性隨機存儲器
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業(yè)界最先進的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費領域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
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Intel八代酷睿價格走向如何？
Intel將在下個月推出八代酷睿家族的第二批成員，代號Coffee Lake的桌面級處理器，首次全面普及6核心，i3都要進化到4核心，但很多人也都在擔心：會漲價嗎?
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Microchip推出新款功耗監(jiān)控IC：PAC1934
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出一款高精度功耗和能量監(jiān)控芯片PAC1934，該芯片與Microchip軟件驅(qū)動程序結合使用，完全兼容內(nèi)置于Windows 10操作系統(tǒng)中的能量估算引擎(E3)，在電池供電的所有Windows 10設備上，其測量精度高達99%。Microchip的PAC1934和Windows 10驅(qū)動程序與Microsoft的E3服務相結合，將各種軟件應用程序的電池使用量測量精度提高了29%。
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龍芯3A3000電腦 搭配自主CPU
作為國產(chǎn)自主CPU的代表，龍芯3A3000正在逐漸的被商業(yè)化，而近日南京的一個展會上，基于龍芯3A3000主板的開發(fā)者電腦就悄然亮相了。
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意法半導體推出SLLIMM™-nano，引入新的封裝類型
意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā)，簡化組裝過程。
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康佳特推出 COM Express Type7 服務器模塊
具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技，推出基于英特爾® 凌動™ C3000處理器的COM Express Type7 服務器模塊---conga-B7AC，為透過10 GbE 帶寬支持的嵌入式邊緣運算開啟了新格局。得益于功耗僅有11瓦，該低功耗多核(最多16核)的服務器模塊提供4個10GbE實時管理的網(wǎng)絡性能。該模塊的功能集專為模塊化工業(yè)微服務器以及堅固的電信和網(wǎng)絡設備 (如低功率的無線接入節(jié)點，工廠網(wǎng)關和存儲系統(tǒng))而設計
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高通驍龍835，不僅僅是手機芯片
機器學習(Machine Learning, ML)是一門多領域交叉學科，涉及概率論、統(tǒng)計學、逼近論、凸分析、算法復雜度理論等多門學科。專門研究計算機怎樣模擬或?qū)崿F(xiàn)人類的學習行為，以獲取新的知識或技能，重新組織已有的知識結構使之不斷改善自身的性能。
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AMD更新ThreadRipper平臺，加入NVMe RAID引導啟動功能
在正式發(fā)售 8核心發(fā)燒處理器Ryzen ThreadRipper 1900X 的同時，AMD還宣布了一個好消息，ThreadRipper平臺即將更新加入NVMe RAID引導啟動功能。
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安森美半導體8月份特色新品
安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發(fā)布的一些器件。包括：NCV7748，NCP1632，NCP148。
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TOSHIBA強勢推出新一代15,000高轉(zhuǎn)速高效能企業(yè)級硬盤AL14SX系列
硬盤機領導品牌臺灣東芝電子零組件股份有限公司近日宣布推出新一代高效能企業(yè)級硬盤AL14SE系列。此款專為關鍵任務服務器和儲存系統(tǒng)設計，搭載15,000 RPM高轉(zhuǎn)速、最大容量可達900GB，較上一代AL13SX系列大幅提升50%容量，效能也更為優(yōu)化且省電。
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東芝推出新一代15,000 RPM企業(yè)級2.5英寸硬盤驅(qū)動器新系列
東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司日前宣布推出AL14SX系列，該新系列為其企業(yè)級硬盤驅(qū)動器(HDD)產(chǎn)品陣容中的最新產(chǎn)品，它們適用于關鍵任務服務器和存儲應用。樣品發(fā)貨即日啟動。
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Vishay推出業(yè)內(nèi)首款應用于高頻RF和微波的MLCC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)界首款用于高頻RF和微波應用的表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作溫度范圍可以達到+200 C。對于通信基站和國防通信系統(tǒng)，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四種緊湊型尺寸，都具有超高Q和低ESR。
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未來 無處不在的ARM芯片
日經(jīng)亞洲評論報導，現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示，他將在未來 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示，斥資 320 億美元收購 ARM 是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說，未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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Imagination發(fā)布 CPU IP ─ MIPS I6500-F 專為安全關鍵系統(tǒng)設計
ImaginaTIon Technologies (IMG.L)宣布推出高擴展性的64位MIPS多重處理解決方案，并已通過嚴格的評估與驗證，可符合ISO 26262 與IEC 61508 標準的功能安全性(FuSa)要求。
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IBM宣布將開發(fā)新的NVMe解決方案 支持更快的數(shù)據(jù)傳輸
先前，IBM曾對外宣稱將開發(fā)新的NVMe解決方案，并推動行業(yè)參與者進一步探索新協(xié)議，以支持更快的數(shù)據(jù)傳輸。IBM表示一種新的語言協(xié)議——NVMe(非易失性存儲器)正在
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英特爾®酷睿™X系列處理器現(xiàn)已上市
北京——即日起，英特爾®酷睿™X系列4-10核處理器將面向廣大零售商開放預購，將于6月26日正式開始發(fā)貨。英特爾酷睿X系列全新處理器家族共包含九款產(chǎn)品，
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ARM發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器,智能汽車圖像處理研發(fā)進程加快
ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器(ISP)，應對汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn)，包括在極端條件下對圖像進行快速的處理和分析，符合嚴苛的汽車安全標準的設計要求。Mali-C71
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e絡盟推出Pi Desktop套件 可將樹莓派“變身”為全能臺式電腦
全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商 e絡盟 日前宣布，在全球范圍內(nèi)推出新一代Pi Desktop。該產(chǎn)品為一組創(chuàng)新型配件，可將樹莓派變身為一個基于Linux系統(tǒng)的功能齊全且外形
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Intel發(fā)布了Kaby Lake-X家族 包含i7-7740X和i5-7640X兩款
臺北電腦展上，Intel發(fā)布了Kaby Lake-X家族，包含i7-7740X和i5-7640X兩款，無核顯主頻提升。 今天，VideoCardz分享了Intel為評測師準備的X299平臺技術文檔說明，其中明確提
