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新型存儲器大規(guī)模量產(chǎn)在即，一臺Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積
摩爾定律已經(jīng)趨緩，現(xiàn)在的增長每年只有幾個百分點，所以芯片計算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過去30多年內(nèi)的高速增長。工藝節(jié)點的突破之外，還可以在整體計算架構(gòu)上來想辦法。很多新的概念被提了出來，其中有一種思路就是提高存儲器與計算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率，甚至做到存儲內(nèi)計算芯片--即存算一體化。
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以創(chuàng)新型存儲掘金百億表計市場，富士通FRAM+NRAM引領(lǐng)計量存儲技術(shù)變革
過去十年，智能電表大范圍替代傳統(tǒng)電表的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，成為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的一個縮影。中商產(chǎn)業(yè)研究院相關(guān)報告指出，預(yù)計2021年全球智能電表市場營收規(guī)模將達142.2億美元，與2016年的88.4億美元、2017年的97.2億美元相比，年均復(fù)合增長率約10%。而Navigant Research研究報告指出，中國在2018年第一季度持續(xù)引領(lǐng)全球智能電表市場，安裝量超過4.96億臺，占全球總量的68.4%，并正在向下一代智能電表發(fā)展。
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浙大研發(fā)低成本、低功耗的新型存儲器
近日，浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院趙毅教授課題組研發(fā)出一種低成本、低功耗的新型存儲器。這項基于可工業(yè)化生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路制造工藝的工作，將大幅提高數(shù)據(jù)交換速度，降低網(wǎng)絡(luò)芯片的制造成本，進而從理論上為“萬物互聯(lián)”打下基礎(chǔ)。同時，還可為數(shù)據(jù)“打上”標簽，為未來物聯(lián)網(wǎng)社會增添更多想象。
