X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務
應用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務報告
節(jié)卡機器人將攜具身智能成果亮相2025世界機器人大會 面向真實場景多點落地
英特爾CEO陳立武:朝著正確方向穩(wěn)步前行
作為領先的垂直整合制造商(IDM),英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破
TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%
長電科技發(fā)布2024年度報告,全年營收創(chuàng)歷史新高
愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新
突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試
雙頻芯片(晶元)的克?。ㄓ行酒瑯悠?,需要抄其內(nèi)部線路)
預算:¥100000