晶圓
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英特爾CEO陳立武：朝著正確方向穩(wěn)步前行
今天下午，我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收，這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
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作為領(lǐng)先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破
【2025年7月3日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢(shì)，鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴(kuò)大客戶群體，并進(jìn)一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。
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TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。
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長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度報(bào)告，全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高
2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸母凈利潤(rùn)為人民...
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愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。
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突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測(cè)裝備
開啟國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-11...
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是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試
是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng)，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的雙脈沖測(cè)試儀兼容。
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泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
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芯向未來 ，2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦
【2025年3月17日, 中國(guó)上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025，以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。
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光電子先導(dǎo)院預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆VCSEL芯片出貨
3月11日，為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和最新硬核成果。
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TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。
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羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
計(jì)劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨
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IC China 2024北京開幕：英特爾分享洞察，促智能計(jì)算應(yīng)用落地
11月18日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講，分享了對(duì)智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的洞察，介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，加速?gòu)脑频蕉说闹悄苡?jì)算落地，以推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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七履進(jìn)博之約：歐姆龍工業(yè)自動(dòng)化攜手各方，共繪數(shù)字化社會(huì)藍(lán)圖
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當(dāng)前，制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面，市場(chǎng)需求的變化推動(dòng)了對(duì)定制化服務(wù)的追求；另一方面，產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進(jìn)行綠色升級(jí)革新。同時(shí)，高精尖技術(shù)人才的緊缺則對(duì)企業(yè)的人力資源調(diào)配帶來了新的考驗(yàn)。在此背景下，數(shù)智化轉(zhuǎn)型成為了應(yīng)對(duì)制...
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TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
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長(zhǎng)電科技2024年三季度及前三季度營(yíng)收同創(chuàng)歷史新高，三季度扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)19.5%
2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元，同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比增長(zhǎng)9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高；前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷年同期新高。 三季度歸母...
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)
全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì)，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本。
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TrendForce集邦咨詢：第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展
變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。
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長(zhǎng)電科技2024年2季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%，營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長(zhǎng)36.9%，環(huán)比增長(zhǎng)26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
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