全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計采用。該參考設(shè)計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預(yù)計于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計中，配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計中，不僅配備了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，這有助于系統(tǒng)更節(jié)能并提高可靠性。

羅姆在官網(wǎng)上發(fā)布了“Dolphin3”的電源參考設(shè)計“REF67003”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計“REF67005”，還準(zhǔn)備了基于參考設(shè)計的評估板。關(guān)于評估板的更詳細信息，請聯(lián)系銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)“聯(lián)系我們”垂詢。相關(guān)評估板由Telechips提供。

Telechips與羅姆的技術(shù)交流始于2021年，雙方從SoC芯片的設(shè)計初期就建立了密切的合作關(guān)系。作為雙方合作的第一項成果，羅姆的電源解決方案已被Telechips的電源參考設(shè)計采用。而且，此次羅姆提供的電源解決方案通過將用于SoC的主PMIC與Sub-PMIC和DrMOS*4相結(jié)合，還支持各種機型擴展。

Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president)　Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家為新一代汽車ADAS和座艙提供以車載SoC為主的參考設(shè)計和核心技術(shù)的企業(yè)。很高興通過采用全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的電源解決方案，能夠開發(fā)出滿足功能日益增加而且顯示器尺寸日益擴大的新一代座艙需求的電源參考設(shè)計。另外，通過采用羅姆的電源解決方案，該參考設(shè)計得以在實現(xiàn)高性能的同時實現(xiàn)了低功耗。羅姆的電源解決方案具有出色的可擴展性，期待在未來的機型擴展和進一步合作中有更好的表現(xiàn)。”

ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行董事 LSI事業(yè)本部長 高嶋 純宏 表示：“很高興羅姆的產(chǎn)品被用于在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩實績的Telechips的電源參考設(shè)計。隨著ADAS的發(fā)展和座艙的多功能化，要求電源IC不僅能夠支持更大的電流，同時功耗也要更低。此次羅姆提供的SoC用的PMIC，可以通過在主PMIC的后級電路中添加DrMOS或Sub-PMIC，來滿足新一代座艙的大電流要求。另外，其工作效率也非常高，還有助于進一步降低功耗。今后，通過與Telechips的進一步交流與合作，羅姆將會加深對新一代座艙和ADAS的了解，通過加快產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進一步發(fā)展做出貢獻?！?

<背景>

最新的座艙會配有儀表盤和車載信息娛樂系統(tǒng)等各種顯示器，車載應(yīng)用呈現(xiàn)多功能化趨勢。相應(yīng)地，要求車載SoC的處理能力也要不斷提高，而這就要求負責(zé)供電的PMIC等電源IC能夠支持大電流并高效運行。另外，制造商還要求能夠以盡可能少的電路變更來實現(xiàn)車型擴展。針對這些課題，羅姆提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高，還配備內(nèi)部存儲器(OTP)，能夠進行任意輸出電壓設(shè)置和序列控制，因此可通過與Sub-PMIC和DrMOS相結(jié)合來支持更大電流。

?關(guān)于Telechips的車載SoC“Dolphin系列”

Dolphin系列是專門為車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和AD(自動駕駛)領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)的車載SoC系列產(chǎn)品。Dolphin3最多可支持4個顯示屏輸出和8個車載攝像頭，而Dolphin5則最多可支持5個顯示屏輸出和8個車載攝像頭，是已針對日益多功能化的新一代座艙進行了優(yōu)化的SoC。另外，作為車載信息娛樂系統(tǒng)用的AP(應(yīng)用處理器)，Telechips大力發(fā)展Dolphin系列，基于多年來積累的全球先進的技術(shù)實力，從Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步擴大該系列的產(chǎn)品陣容。

<術(shù)語解說>

*1) PMIC(電源管理IC)

一種內(nèi)含多個電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比，可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期，因此近年來，無論在車載設(shè)備還是消費電子設(shè)備領(lǐng)域，均已成為具有多個電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。

*2)SoC(System-on-a-Chip)

將CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、存儲器、接口等集成于一枚電路板上的集成電路。因其可以實現(xiàn)出色的處理能力和功率轉(zhuǎn)換效率并能節(jié)省空間，而被廣泛應(yīng)用于車載設(shè)備、消費電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

*3) AP(應(yīng)用處理器)

在智能手機、平板電腦、車載信息娛樂系統(tǒng)等應(yīng)用中負責(zé)處理應(yīng)用程序和軟件的處理器?？梢允拱–PU、GPU、內(nèi)存控制器等在內(nèi)的操作系統(tǒng)(OS)有效工作，并高效率地進行多媒體處理和圖形顯示。

*4)DrMOS

集成了MOSFET和柵極驅(qū)動器IC的模塊。其結(jié)構(gòu)很簡單，不僅有助于縮短設(shè)計周期，還可減少安裝面積并實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。另外，其內(nèi)部配有柵極驅(qū)動器，MOSFET的驅(qū)動也穩(wěn)定，可確保高可靠性。