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經(jīng)濟形勢不佳 俄羅斯Sitronics推遲300mm晶圓廠項目
由于經(jīng)濟形勢不佳，俄羅斯JSC Sitronics推遲了其300mm晶圓廠項目。去年，該俄羅斯公司發(fā)布了這一晶圓廠計劃，成為俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的亮點。當時，Sitronics計劃建一座300mm工廠，采用65nm-45nm工藝技術(shù)。該項目名為
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EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進
太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動化設計平臺業(yè)者(EDA) 也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件
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EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進
太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動化設計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件
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臺達電將斥資百億 建3座硅晶圓廠
近來國際油價走揚，根據(jù)高盛預估，今年底原油每桶可望沖上85美元，下半年油價走勢蠢動。業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)而投入新興能源市場，以避免油價波動?！短O果日報》報導，臺達電執(zhí)行長海英俊相當看好新興能源市場，預估未來5年每年
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臺灣“經(jīng)濟部”政務次長:正與聯(lián)華電子就收購和艦科技進行交涉
臺灣“經(jīng)濟部”政務次長鄧振中表示，臺灣尚未批準聯(lián)華電子收購和艦科技的交易，但目前正就此事與聯(lián)華電子進行交涉。 綜合外電7月3日報道，一位臺灣當局官員3日表示，臺灣正在與聯(lián)華電子進行交涉。此前，聯(lián)華電子股東
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深圳半導體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整
深圳目前在上游IC設計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設計，晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠，進軍半導體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見深圳已成為華南地
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Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬
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Global Foundries挖角應材、超微大將 為新廠Fab2鋪路
Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬
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Gartner：半導體業(yè)資本支出已觸底（圖）
市場研究機構(gòu)Gartner日前指出，半導體業(yè)資本設備支出已經(jīng)在第二季觸底，因此該公司稍微調(diào)升了對09年IC業(yè)資本支出的預測數(shù)據(jù)，也提高了2010年產(chǎn)業(yè)成長預測。 Gartner預測，全球半導體設備資本支出可在2009年達到243億
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時之間反應不及。
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全
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花旗力挺臺積電 預期蔡力行3年內(nèi)重返CEO位置
臺積電董事長張忠謀宣布重披戰(zhàn)袍后的第2個交易日，股價持續(xù)重挫；不過，相較于多數(shù)外資分析師持負面態(tài)度，甚至調(diào)降股票評級和目標價，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之卻于今日最新出爐的報告中力挺臺積
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效益回暖，2010年全球晶圓廠設備支出成長90%
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新全球晶圓廠預測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備采購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。
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臺積電繼續(xù)擴展12英寸晶圓廠產(chǎn)能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。
深藍1988
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