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面向智能電網(wǎng)的智能器件MIPAQ Pro
英飛凌科技股份公司針對儲(chǔ)能和智能電網(wǎng)領(lǐng)域優(yōu)化了大功率智能功率模塊(IPM)MIPAQ™ Pro。客戶現(xiàn)在可受益于該IPM的全面參數(shù)監(jiān)測功能和輕松可擴(kuò)展性。其他特性包括更大的功率密度、真正的實(shí)時(shí)結(jié)溫檢測和安全認(rèn)證。升級的智能保護(hù)和更大的設(shè)計(jì)靈活性大大減少了客戶開發(fā)產(chǎn)品的工作量和客戶運(yùn)行系統(tǒng)的工作量。因此，也激勵(lì)中小型企業(yè)在現(xiàn)有和新興應(yīng)用中使用半導(dǎo)體產(chǎn)品
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硬核（Hard IP Core）同樣是所說的EDA芯片設(shè)計(jì)的第四階段的結(jié)果
VHDL所描述的內(nèi)容最終是要通過硬件實(shí)現(xiàn)的。傳統(tǒng)的VHDL的應(yīng)用方式是獲得兩種物理實(shí)現(xiàn)之一，即FPGA/CPLD或ASIC。
巧克力娃娃
