硬核(Hard IP Core)同樣是所說的EDA芯片設(shè)計的第四階段的結(jié)果
VHDL所描述的內(nèi)容最終是要通過硬件實現(xiàn)的。傳統(tǒng)的VHDL的應(yīng)用方式是獲得兩種物理實現(xiàn)之一,即FPGA/CPLD或ASIC。但是,目前VHDL的應(yīng)用具有一種新的形式,即由VHDL形成知識產(chǎn)權(quán)核或稱IP核(Intellectual Property Core)。IP核逐漸以商品的形式出現(xiàn)在市場上,而且正以每年30%以上的速度增長,VHDL在這方面的應(yīng)用愈來愈多。
比如,F(xiàn)PGA/CPLD廠商在FPGA/CPLD中預(yù)先嵌入IP核,如微控制器(MCU),數(shù)字信號處理器(DSP),典型模擬電路,模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,數(shù)/模(D/A)轉(zhuǎn)換器等,為FPGA/CPLD增加了功能。FPGA/CPLD正在向可編程片上系統(tǒng)(SoPC)方向發(fā)展。
ASIC則強調(diào)采用IP復(fù)用(IP Reuse)設(shè)計方法來縮短其面市時間,降低其投片試制風(fēng)險。
上述兩個方向的技術(shù)發(fā)展都與新興的IP核技術(shù)有關(guān)。IP核可分為軟核、固核、硬核三種。
軟核(Soft IP Core)是指前面所說的EDA芯片設(shè)計的第二階段,即寄存器級(RTL級)的設(shè)計結(jié)果,且經(jīng)過了RTL級仿真驗證。
固核(Firm IP Core)是指我們前面所說的EDA芯片設(shè)計的第四階段的結(jié)果,即經(jīng)過了FPGA實物驗證的設(shè)計結(jié)果。
硬核(Hard IP Core)同樣是所說的EDA芯片設(shè)計的第四階段的結(jié)果,但特別針對經(jīng)過了ASIC工藝驗證的設(shè)計結(jié)果。
很顯然,從FPGA的角度看固核最有價值。而從ASIC角度看則硬核最有價值,因為要將固核轉(zhuǎn)化成硬核具有我們已提到過的投片風(fēng)險。軟核則由于它與工藝和器件均無關(guān),具有高度的靈活性,從而具有其獨特的價值。作為電路與系統(tǒng)或IC設(shè)計工程師和研究人員,必須具備讀懂和研發(fā)軟核、固核的能力。





