巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體研究部主管陸行之指出,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進入「停滯性復蘇」時期,預估明(2012)年營收將呈現(xiàn)零成長(以臺幣計價),產(chǎn)能過??殖掷m(xù)至少4季以上!明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計,以
日前全球各大手機制造商陸續(xù)公布其4~6月的季報,盡管排名有所變動,但在名單中卻看不到日本企業(yè)的蹤影。以技術(shù)力聞名的日本廠商,因固守本國市場,與國際脫節(jié),在這新的智能型手機(Smartphone)時代,面臨了極大考驗。
如何將封裝空間縮減,并能同時支援更大的功率輸出?如采零件整合的電源系統(tǒng)單晶片(power-system-on-a-chip)設計,將有助行動電話電源應用效率;如何實現(xiàn)最佳效率、并延長電池供電時間,同時又降低電源雜訊干擾?其中需注意相關(guān)電源解決方案。
半導體龍頭英特爾(Intel)表示,由于ARM的崛起,使得該公司現(xiàn)在要努力打入智能型手機和平板計算機市場時,必須面臨比以往更多的競爭對手。報導指出,英特爾目前正積極推廣旗下Atom處理器進入智能型手機與平板計算機市
如何將封裝空間縮減,并能同時支援更大的功率輸出?如采零件整合的電源系統(tǒng)單晶片(power-system-on-a-chip)設計,將有助行動電話電源應用效率;如何實現(xiàn)最佳效率、并延長電池供電時間,同時又降低電源雜訊干擾?其中需注意相關(guān)電源解決方案。
用于智能型PDA手機的顯示器設計解決方案
臺、美、日聯(lián)手狀告歐盟針對面板等三科技產(chǎn)品課稅,違反信息科技協(xié)議(ITA),“最終判決”將于23日出爐,預料臺灣將獲世貿(mào)組織(WTO)判決勝訴。臺灣輸歐主力產(chǎn)品液晶顯示器可望免除14%關(guān)稅,一年至少可為我業(yè)者省下
低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構(gòu)Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。MarkHung預估,
低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung 22日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。
聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620,是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設計業(yè)者,連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無線IP
低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung昨(22)日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。M
智能型酒店客房控制系統(tǒng)設計
低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung昨(22)日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。M
德意志證券逆勢升評日月光(2311)至「買進」,主因看好下半年將因蘋果相關(guān)新產(chǎn)品而受惠,并建議投資人可趁近期股價拉回整理時布局。 德意志半導體分析師周立中指出,日月光短線股價雖因庫存問題而弱勢,但未來的
巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之表示,日月光(2311)銅制程持續(xù)領先,同時受惠智能型手機與平板計算機的需求,不過長期成長動能有限,投資評等維持「中立」,預估今、明年的每股純益分別為3.21元、3.5元,目標價2
不讓面板雙虎奇美電(3481)、友達(2409)專美于前,勝華(2384)悄悄啟動主動式有機發(fā)光二極管顯示器(AMOLED)產(chǎn)線,將利用原「勝園科技」位于臺中工業(yè)區(qū)的產(chǎn)線,并尋覓策略合作伙伴共同投入,搶進智能型手機的
科技市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch 10日發(fā)表研究報告指出,2010年第1季全球手機用面板出貨量年增34%(季減9%)至3.705億片,而預期Q2、Q3將增至4.013億片、 4.518億片。此外,Q1手機用面板出貨量季減9%、加上均價也季減了4%
受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。日
受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光(2311)第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯
受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光(2311)第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于