AMD已經(jīng)多次確認(rèn),基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍已經(jīng)向客戶交付樣片,將在明年正式發(fā)布。
近日,由中國(guó)工程院信息與電子工程學(xué)部主辦,浪潮集團(tuán)承辦的AICC 2018人工智能計(jì)算大會(huì)在北京舉行。會(huì)上,浪潮公司發(fā)布了新品,并推出創(chuàng)投計(jì)劃,宣布從創(chuàng)新、伙伴、人才三個(gè)方面構(gòu)建AI計(jì)算新生態(tài)。
9月3日消息,近日AMD CEO在接受記者采訪時(shí)透露了一些AMD公司7nm產(chǎn)品的新信息,在將7nm工藝轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電后,AMD預(yù)計(jì)將在下半年發(fā)布多款7nm新產(chǎn)品,而根據(jù)CEO所透露的信息,這批產(chǎn)品主要應(yīng)用于專業(yè)級(jí)顯卡與服務(wù)器CPU。
AMD的連番刺激之下,Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大,彼此大打“核戰(zhàn)”,從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量,最近更是接連曝出各種路線圖,新品多得讓人眼花繚亂。國(guó)外硬件媒體WCCFTech剛剛又拿到了一份Intel最新路線圖,赫然顯示Intel要把現(xiàn)階段的終極大殺器28核心帶到桌面市場(chǎng)上!
AMD Zen架構(gòu)產(chǎn)品漸入佳境,桌面和發(fā)燒平臺(tái)推進(jìn)到了12nm Zen+架構(gòu),獲得越來(lái)越多的支持。不過(guò),企業(yè)級(jí)產(chǎn)品顯然利潤(rùn)更加豐厚,AMD要想進(jìn)一步增加收入、提升股價(jià),這塊業(yè)務(wù)也必須迎頭趕上。
問(wèn)題描述:DSN,數(shù)據(jù)源名稱,建立數(shù)據(jù)源與數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行連接。 具體步驟:具體編程方式參考UDL方式,以下是建立數(shù)據(jù)源大體過(guò)程 進(jìn)入“控制面板”的“管理工具”: 雙擊打開并選擇“
網(wǎng)絡(luò)管理員不光負(fù)責(zé)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器的安全運(yùn)行,還需要保證各個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的連通。要說(shuō)起連接這些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的紐帶則離不開各種網(wǎng)絡(luò)線纜了,我們?nèi)绾闻袛鄦?wèn)題是否出在網(wǎng)絡(luò)線纜上呢?更換網(wǎng)線固然可以,但是原網(wǎng)線出現(xiàn)的
AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器,而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。
美國(guó)L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出用于高速數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器集群及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的一系列帶MPO連接器的光纖組件新產(chǎn)品。
問(wèn)題描述:一個(gè)機(jī)器作為服務(wù)器用SQL Server建了需要使用的數(shù)據(jù)庫(kù),多個(gè)人需要在各自的電腦上訪問(wèn)該數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)現(xiàn)整個(gè)工程的數(shù)據(jù)交互?,F(xiàn)打算用LabVIEW的Database Connectivity Toolkit(DCT)工具包進(jìn)行連接并行使數(shù)據(jù)的
晶圓是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來(lái)。本節(jié)的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
在Windows系統(tǒng)中,磁盤碎片是一個(gè)常見的問(wèn)題,如果不注意,系統(tǒng)性能可能被侵蝕。Linux使用第二擴(kuò)展文件系統(tǒng)(ext2),它以一種完全不同的方式處理文件存儲(chǔ)。Linux沒(méi)有Windows系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的那種問(wèn)題,這使得許多人認(rèn)為磁盤碎片化根本不是一個(gè)問(wèn)題。但是,這是不正確的。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月28日?qǐng)?bào)道,全球第3大硅晶圓制造商臺(tái)灣環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開大型投資,總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域,半導(dǎo)體需求增加,作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資,以滿足需求。
智能汽車、5G以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái),驅(qū)動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)高密度NOR Flash的需求。一度因?yàn)槿萘啃?、成本高等缺點(diǎn)而邊緣化的NOR Flash,再次受到廠商的重視。曾一度被傳將要淡出NOR Flash領(lǐng)域的賽普拉斯近期推出Semper NOR閃存產(chǎn)品系列,美光的Xccela Flash系列也為NOR Flash打開新的大門。聚光燈終于不是只照在NAND Flash或DRAM上,在各大新勢(shì)能應(yīng)用的帶動(dòng)下,NOR Flash是否會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇?