柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法

目前，柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。銅箔在柔性印制電路板中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定

柔性印制板表面電鍍介紹

一種新型FC和WLP的柔性凸點技術(shù)

摘 要：FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點，它們與基板焊接互連后，由于各材料間的熱失配可能造成凸點——基板間互連失效，從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸

柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)圖解

柔性印制電路的制造

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中

柔性材料制造的微處理器問世 元件也可以彎曲了

研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。處理器只有115個晶體管，從測試標準上看它并沒有什么驚人的，不過維也納科技

柔性印制電路板的分步設計

Molex推出新款FlexPlane光學柔性線路布線結(jié)構(gòu)

Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結(jié)構(gòu)，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產(chǎn)

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.一

3D柔性PCB板簡化封裝設計

2005年版中國柔性線路板（FPC）市場競爭研究報告

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC），又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢，因此廣

柔性線路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述

在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導體。絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮

柔性印制電路的優(yōu)點

柔性印制電路可以解決電子產(chǎn)品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優(yōu)點:1)用一個柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。3) 用實心的或圖案防護層控制電磁干擾。

印制電路板柔性和可靠性設計

柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現(xiàn)討論如下:1 .靜態(tài)設計靜態(tài)設計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊

什么是貼裝柔性

貼裝柔性，也稱為貼裝彈性、靈活性。在SMT行業(yè)，盡管人們對貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機的標準是什么？貼裝精度、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù)，貼裝柔性能夠量化

FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、絕緣基材絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Poly

什么是柔性印刷電路板

柔性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮

使用3D柔性電路簡化封裝設計

3D柔性電路板簡化封裝設計

柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營銷團隊一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學，所以越來越多的PCB設計人員必須要接受其它形式的電路封