好文章當然要分享啦~如果您喜歡這篇文章,請聯系后臺添加白名單,歡迎轉載喲~ 48 V/12 V電池系統(tǒng)在汽車領域的應用指日可待。過去幾年,世界上大多數主要的汽車制造商都在努力證明其系統(tǒng)的適用性。目前來看,很明顯這些系統(tǒng)有望在短期內實現。在實現無人駕駛、
(文章來源:亞德諾半導體) 隨著自動駕駛汽車的應用日益廣泛,需要更多汽車傳感器的需求日趨明顯。攝像頭是推動自動駕駛汽車發(fā)展的關鍵傳感器之一。隨著新應用不斷涌現,車載攝像頭的數量也在迅速增
香橙會研究院獲悉,北汽福田汽車股份有限公司(下稱“北汽福田”)、中國石化銷售股份有限公司北京石油分公司(下稱“中石化北京石油分公司)、北京民航機場巴士有限公司(下稱機場巴士)、北京億華通科技股份
Dialog半導體公司日前宣布,率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC(CMIC)SLG46620-A。 在今天先進的汽車市場中,制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能,這些功能要求越來越多的集成電路(IC)。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標準IC,需要很大的物料清單來支持。
elmos日前宣布推出E520.47,這是一款帶有SENT接口的傳感器信號調理IC,支持兩路電阻式傳感器電橋的同步信號處理。
Melexis 今日宣布隆重推出集成無源組件(392Ω 電阻和去耦電容)的無 PCB 雙線制霍爾效應鎖存器--- MLX92223,其完全兼容行業(yè)標準的電子控制單元 (ECU),無需另外使用任何外部組件。
Melexis 宣布推出全新單線圈風扇驅動器 IC--- MLX90411,可在 24V 電壓或 15W 功率下輸出 600mA 電流,適用于各種需要高性能、低噪聲的應用。
宜普電源轉換公司(EPC)的兩個車用氮化鎵晶體管成功通過了國際汽車電子協(xié)會所制定的AEC Q101分立器件應力測試認證。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON) 發(fā)布了一系列新的超低噪聲低壓降穩(wěn)壓器(LDO),具有業(yè)界最佳的電源抑制比(PSRR),能在噪聲敏感的模擬設計中實現更好的性能。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),發(fā)布了碳化硅(SiC)肖特基二極管的擴展系列,包括專門用于要求嚴苛的汽車應用的器件。新的符合AEC-Q101車規(guī)的汽車級SiC二極管提供現代汽車應用所需的可靠性和強固性,以及等同于寬禁隙(WBG)技術的眾多性能優(yōu)勢。
安森美半導體(ON Semiconductor),發(fā)布了碳化硅(SiC)肖特基二極管的擴展系列,包括專門用于要求嚴苛的汽車應用的器件。新的符合AEC-Q101車規(guī)的汽車級SiC二極管提供現代汽車應用所需的可靠性和強固性,以及等同于寬禁隙(WBG)技術的眾多性能優(yōu)勢。
Vicor 將在 2018 德國紐倫堡 PCIM 大會上展示全新非隔離式母線轉換器模塊
據外媒報道,由于預計到碳纖維增強熱塑材料(CFRTPs)在汽車業(yè)內應用將出現增長,日本旭硝子玻璃株式會社(Asahi Glass,AGC)研發(fā)了一項基于氟樹脂(fluororesin)的改性技術(modification technology),可提供碳纖維增強聚酰胺熱塑性復合材料的沖擊強度(impact strength)。值得一提的是,該技術易于浸漬碳纖維與熱塑性材料,確保最終產品達到所需的機械強度。
邁來芯(Melexis),宣布推出一款新型高精度壓力傳感器--- MLX90818,特別適用于汽車領域的嚴苛介質應用。
邁來芯(Melexis),宣布推出一款新型高精度壓力傳感器--- MLX90818,特別適用于汽車領域的嚴苛介質應用。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新的通過AEC-Q100(Grade 1)認證的雙路DPDT/四路SPDT模擬開關---DGQ2788A,開關在2.7V下電阻為0.37Ω,帶寬338MHz,采用小尺寸2.6mm x 1.8mm x 0.55mm miniQFN16封裝。Vishay SiliconixDGQ2788A非常適合空間有限的汽車應用中的模擬和數字信號開關,具有非常平的電阻和寄生電容曲線,可提高信號完整性,提供更高的帶寬。
高功率密度、小體積、低重量以及高可靠性是客戶對汽車電子系統(tǒng)的要求。這些要求同樣適用于鋁電解電容器等個別元件。而降低等效串聯電阻 (ESR)在這方面顯得特別重要。愛普科斯新的軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器,TDK 在行業(yè)內設立一個新的標桿。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢復整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封裝。每種產品都有汽車級和商用/工業(yè)級版本。Vishay Semiconductors整流器比傳統(tǒng)DPAK(TO-252AA)封裝的器件高度更薄,熱性能更好,具有更高功率密度和更高效率,可用于汽車和通信應用。
目前市場上的多數硅ESD保護解決方案都是面向消費級電子器件設計的,但是ESD威脅也會使汽車電子器件設計師夜不成寐。令汽車電子設計師深感憂慮的不僅是“正常”的ESD狀況,其他汽車特定事件也是讓人寢食難安的一個重要原因,例如電池短路(STB)情況。
激光飛行焊接技術(Laser Scanner Welding,LSW)相對于傳統(tǒng)成熟的激光焊接工藝技術是通過使用機器人控制激光進行掃描焊接的一種新型工藝。