半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場在2023年的估值為68.5億美元,并預(yù)計(jì)在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長,預(yù)計(jì)到2032年市場規(guī)模將達(dá)到98.9億美元 。
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