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飛思卡爾第一款集成混合信號(hào)技術(shù)的i.MX233面市
面向大量消費(fèi)電子和嵌入式市場(chǎng)的生產(chǎn)商，可以通過(guò)飛思卡爾半導(dǎo)體的第一款集成了混合信號(hào)技術(shù)的i.MX應(yīng)用處理器來(lái)降低成本和簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該器件將在中國(guó)深圳和印度班加羅爾兩地舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇上展出。 i.M
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基于DSP的混合信號(hào)解決方案解決高級(jí)音頻處理難題
從20世紀(jì)70年代產(chǎn)生構(gòu)想以來(lái)，特別是在過(guò)去十年間，數(shù)據(jù)信號(hào)處理(DSP)在媒體應(yīng)用激增的推動(dòng)下，已經(jīng)成為了一項(xiàng)耳熟能詳?shù)募夹g(shù)。從用于軍事的語(yǔ)音和圖像處理開始，這項(xiàng)技術(shù)首先發(fā)展進(jìn)入音頻和視頻的應(yīng)用環(huán)境，
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基于DSP的多頻帶混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)
1 混合信號(hào)測(cè)試的特點(diǎn)和測(cè)試要求隨著數(shù)字化浪潮的深入，具有混合信號(hào)功能的芯片越來(lái)越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飛速發(fā)展的手機(jī)芯片，視頻處理器領(lǐng)域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合
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功率管理：用混合信號(hào)FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
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功率管理：用混合信號(hào)FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
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功率管理：用混合信號(hào)FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
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混合信號(hào)功率管理工具M(jìn)PM（Actel）
愛特公司 (Actel Corporation)宣布，其混合信號(hào)功率管理工具(Mixed-Signal Power Manager, MPM)現(xiàn)已免費(fèi)供貨。MPM是愛特包含在最近發(fā)布的Fusion高級(jí)開發(fā)工具套件內(nèi)的參考設(shè)計(jì)和圖形用戶界面(GUI)工具，可讓設(shè)計(jì)人員在
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Actel混合信號(hào)功率管理工具為FUSION FPGA提供完整的圖形設(shè)計(jì)方案
愛特公司 (Actel Corporation)宣布，其混合信號(hào)功率管理工具(Mixed-Signal Power Manager, MPM)現(xiàn)已免費(fèi)供貨。MPM是愛特包含在最近發(fā)布的Fusion高級(jí)開發(fā)工具套件內(nèi)的參考設(shè)計(jì)和圖形用戶界面(GUI)工具，可讓設(shè)計(jì)人員在
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埃派克森力推新一代光電導(dǎo)航引擎
盡管金融危機(jī)也導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)整體下滑，但仍然有部分芯片廠商在嚴(yán)峻的形勢(shì)下依然逆勢(shì)而上取得良好成績(jī)而顯得格外引人注目，立足于中國(guó)市場(chǎng)并積極向海外擴(kuò)展的埃派克森微電子就是其中的典型代表?！拔覀?008年和
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歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計(jì)與制造工程師對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL(zhǎng)的人才卻有日漸減少的跡象；在一場(chǎng)于德國(guó)慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會(huì)專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動(dòng)避免該現(xiàn)象惡化。 在該場(chǎng)GSA &
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歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計(jì)與制造工程師對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL(zhǎng)的人才卻有日漸減少的跡象；在一場(chǎng)于德國(guó)慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會(huì)專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動(dòng)避免該現(xiàn)象惡化。 在該場(chǎng)GSA
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混合信號(hào)FPGA的智能型驗(yàn)證流程
為了因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于較高性能、較小的系統(tǒng)尺寸及降低成本和電源的需求，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者正將較高層級(jí)的混合信號(hào)功能整合在他們的系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)中。隨著這些SoC設(shè)計(jì)上的混合信號(hào)組件數(shù)量增加了，基本的功能驗(yàn)證對(duì)
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利用混合信號(hào)FPGA推動(dòng)臨床醫(yī)療應(yīng)用設(shè)備的發(fā)展
當(dāng)前，由于醫(yī)療服務(wù)成本的不斷攀高、慢性病的流行、人口的老化，以及中國(guó)、印度和巴西等大規(guī)模新興市場(chǎng)的崛起，對(duì)價(jià)格低廉、穩(wěn)健可靠的醫(yī)療設(shè)備的需求非常龐大，以期改善全球數(shù)百萬(wàn)病患的治療和護(hù)理?xiàng)l件，并擴(kuò)大
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如何扭轉(zhuǎn)電壓比較器不被重視的問(wèn)題
電壓比較器在單片機(jī)中的出現(xiàn)始于20世紀(jì)90年代末。當(dāng)時(shí)，大家認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)僅降低了成本而已。因?yàn)?，這樣的比較器需要的硅器件較少，又能使單片機(jī)比較兩個(gè)模擬電壓。于是，認(rèn)為電壓比較器僅僅是一個(gè)“1位ADC”的觀點(diǎn)始終占據(jù)主導(dǎo)地位，并且一直持續(xù)到21世紀(jì)的頭幾年。
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混合信號(hào)/射頻參考設(shè)計(jì)”錦囊”(MS/RF RDK)（Cadence）
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司-臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號(hào)/射頻參考設(shè)計(jì)”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence® Virtuoso®
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