利用Icepak軟件強(qiáng)大的熱分析功能,可以使電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)工作大為改觀。熱仿真的結(jié)果需與模擬空間環(huán)境下獲得的實(shí)測(cè)溫度相互校驗(yàn)及比較,以完善對(duì)產(chǎn)品散熱情況的真實(shí)逼近,反饋設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品可靠度。熱仿真技術(shù)在熱分析中的有效應(yīng)用,避免了昂貴的實(shí)際樣機(jī)因可能出現(xiàn)的多次設(shè)計(jì)方案更改而重復(fù)生產(chǎn),并節(jié)省了模擬熱試驗(yàn)的費(fèi)用,壓縮了設(shè)計(jì)過程,提前了產(chǎn)品的交貨期