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Solidworks Simulation在半導體封裝設計中的應用
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設計,并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設計問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導體封裝設計的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認、熱阻模擬、產(chǎn)品應力改善等方面做應用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計分析提供了新的方法和依據(jù)。
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是什么導致半導體器件發(fā)生故障？第二部分
半導體設備應在設備制造商規(guī)定的電壓、電流和功率限制范圍內(nèi)運行。這些限制適用于設備的電源和 I/O 連接。當設備在此“安全工作區(qū)”(SOA) 之外運行時，電氣過應力 (EOS) 會導致內(nèi)部電壓擊穿，進而導致內(nèi)部損壞，從而毀壞設備。如果 EOS 產(chǎn)生更高的電流，則設備也會過熱，從而導致故障原因增加熱過應力。增加的熱應力導致二次模式故障，之所以命名是因為熱應力來自主 EOS。
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Solidworks Simulation在半導體封裴設計中的應用
摘要:有限元分析（FEA）軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設計,并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設計問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本。現(xiàn)就半導體封裝設計的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認、熱阻模擬、產(chǎn)品應力改善等方面做應用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計分析提供了新的方法和依據(jù)。
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某型靶機頭罩結(jié)構(gòu)熱應力分析
摘要:基于有限元方法,對頭罩結(jié)構(gòu)進行傳熱計算分析,得到其溫度載荷分布:將溫度載荷施加于頭罩結(jié)構(gòu)分析模型,進行結(jié)構(gòu)熱應力計算和分析。熱應力分析結(jié)果為某型靶機方案論證提供了一定的數(shù)據(jù)支撐,也為后續(xù)設計階段奠定了一定基礎(chǔ)。
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PCB板加工避免變形的方法，你知道哪些？
你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實對于PCB板加工引起的變形無非就是兩種，大致分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。
