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[導讀]你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實對于PCB板加工引起的變形無非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實對于PCB板加工引起的變形無非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對稱,無圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無幾,所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異,同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異,所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會在壓合后維持平衡,但會在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程,其中由于材料或結(jié)構(gòu)不同產(chǎn)生的變形見上一節(jié)的分析。與覆銅板壓合類似,也會產(chǎn)生固化過程差異帶來的局部應(yīng)力,PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因,其熱應(yīng)力也會比覆銅板更多更難消除。而PCB板中存在的應(yīng)力,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導致板件產(chǎn)生變形。

阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化,阻焊溫度150℃左右,剛好超過中低Tg材料的Tg點,Tg點以上樹脂為高彈態(tài),板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。

熱風焊料整平:普通板熱風焊料整平時錫爐溫度為225℃~265℃,時間為3S-6S。熱風溫度為280℃~300℃.焊料整平時板從室溫進錫爐,出爐后兩分鐘內(nèi)又進行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同,結(jié)構(gòu)又不均勻,在冷熱過程中必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力,導致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴重。

除以上因素以外,影響PCB變形的因素還有很多。

改善對策

那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?

1、降低溫度對板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用就事了。

2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當然就會越嚴重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對地材料的價錢也比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風險。

4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進,尺寸越大的電路板會因為其自身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由,也就是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達到最低的凹陷變形量。

5、使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難作到,最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了,過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮,都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,還可以維持住園來的尺寸。

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,而且還得加人工來置放與回收托盤。

6、改用實連接、郵票孔,替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。以上就是PCB板加工避免變形的方法,希望能給大家?guī)椭?

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