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通過使用具有頂部冷卻功能的 SMD 封裝來提高 DC-DC 轉換器的性能
本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率，從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結溫有助于提高功率效率，因為主要硅 MOSFET 參數(shù)會因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化，以及降低總導通和開關損耗。
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提高 IGBT 熱性能的 PCB 設計提示
氣候變化和社會對環(huán)境問題日益敏感，需要為化石燃料動力車輛開發(fā)技術解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求內(nèi)燃機的設計具有較小的容積、較高的發(fā)動機轉速，并且能夠以較不濃的燃料混合物運行。
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了解和改善電源模塊的熱性能
在大多數(shù)電源設計中，熱性能至關重要。了解開關穩(wěn)壓器的局限性并了解如何充分利用它是優(yōu)化系統(tǒng)性能不可或缺的一部分。
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如何提高點火IGBT的熱性能
更大的環(huán)境污染率和政府嚴格的車輛能效法規(guī)正在推動交通領域的新技術投資
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LED產(chǎn)品的熱性能解析
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED產(chǎn)品的熱性能對于LED產(chǎn)品的光色電性能和可靠性、使用壽命影響很大，因此其熱管理設計和測量十分重要。
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LED照明的設計的幾點小知識
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED照明產(chǎn)品最關鍵的幾個部分通俗的說就是配光、結構、電子，而配光、結構、電子用專業(yè)術語表達為：光性能、熱性能、電性能。在此同時，配光尤為重要，不懂配光，就做不好LED照明,確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式。
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功率器件熱性能的主要參數(shù)
在日常生活中，電子產(chǎn)品處處可見，大家都知道如何使用，但是都不會去了解電子產(chǎn)品里面有什么，其實里面很重要的是功率器件。功率器件受到的熱應力可來自器件內(nèi)部，也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結溫升高，使得器件可靠性降低，無法安全工作。表征功率器件熱能力的參數(shù)主要有結溫和熱阻。
