在日常生活中，電子產(chǎn)品處處可見，大家都知道如何使用，但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么，其實(shí)里面很重要的是功率器件。功率器件受到的熱應(yīng)力可來自器件內(nèi)部，也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會(huì)造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高，使得器件可靠性降低，無法安全工作。表征功率器件熱能力的參數(shù)主要有結(jié)溫和熱阻。

某功率器件

器件的有源區(qū)可以是結(jié)型器件(如晶體管)的PN結(jié)區(qū)、場效應(yīng)器件的溝道區(qū)，也可以是集成電路的擴(kuò)散電阻或薄膜電阻等。當(dāng)結(jié)溫Tj高于周圍環(huán)境溫度Ta時(shí)，熱量通過溫差形成擴(kuò)散熱流，由芯片通過管殼向外散發(fā)，散發(fā)出的熱量隨著溫差(Tj-Ta)的增大而增大。為了保證器件能夠長期正常工作，必須規(guī)定一個(gè)最高允許結(jié)溫 Tj max。Tj max的大小是根據(jù)器件的芯片材料、封裝材料和可靠性要求確定的。

功率器件的散熱能力通常用熱阻表征，記為Rt，熱阻越大，則散熱能力越差。熱阻又分為內(nèi)熱阻和外熱阻：內(nèi)熱阻是器件自身固有的熱阻，與管芯、外殼材料的導(dǎo)熱率、厚度和截面積以及加工工藝等有關(guān);外熱阻則與管殼封裝的形式有關(guān)。一般來說，管殼面積越大，則外熱阻越小。金屬管殼的外熱阻明顯低于塑封管殼的外熱阻。

當(dāng)功率器件的功率耗散達(dá)到一定程度時(shí)，器件的結(jié)溫升高，系統(tǒng)的可靠性降低，為了提高可靠性，應(yīng)進(jìn)行功率器件的熱設(shè)計(jì)。以上就是功率器件的一些相關(guān)知識(shí)，功率器件不斷發(fā)展，這就需要我們的科研人員的不斷努力，推動(dòng)技術(shù)不斷發(fā)展，讓我們的電子產(chǎn)品更加高效。