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電動車主控板熱管理：雙面散熱基板與熱管嵌入工藝實測
隨著電動車技術的飛速發(fā)展，主控板作為電動車的核心控制部件，其性能和可靠性至關重要。然而，主控板在工作過程中會產生大量熱量，如果不能及時有效地散熱，會導致芯片溫度過高，進而影響主控板的性能，甚至引發(fā)故障。雙面散熱基板與熱管嵌入工藝作為一種創(chuàng)新的熱管理方案，能夠顯著提高主控板的散熱效率。本文將通過實際測試，深入探討這兩種工藝在電動車主控板熱管理中的應用效果。
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GaN基紫外LED封裝技術：熱管理優(yōu)化與出光效率提升路徑
在半導體照明與光電器件領域，GaN（氮化鎵）基紫外LED憑借其獨特的優(yōu)勢，如高發(fā)光效率、長壽命、小尺寸以及環(huán)保節(jié)能等，正逐漸成為紫外光源領域的研究熱點。然而，在實際應用中，GaN基紫外LED的性能表現(xiàn)仍受到封裝技術的制約，其中熱管理和出光效率是兩個關鍵問題。深入探究GaN基紫外LED封裝技術中的熱管理優(yōu)化與出光效率提升路徑，對于推動其產業(yè)化進程具有重要意義。
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熱管理行業(yè)全球頭部廠商萊爾德熱系統(tǒng)公布新名稱
德國羅森海姆，2025年5月5日 – 擁有60多年應用專業(yè)技能、主動式熱管理解決方案全球頭部領導廠商萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)今天宣布更名為塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions)，此次更名標志著公司在之前的萊爾德熱系統(tǒng)名稱許可協(xié)議到期后翻開了重要新篇章。這是一個新名稱和品牌設計的完美時機，可以提升我們公司的形象，并能夠更好地匹配我們卓越的工作。
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動力電池作為新能源汽車的核心部件直接關系到整個產業(yè)的興衰
在全球大力推動新能源汽車發(fā)展的浪潮中，動力電池作為新能源汽車的核心部件，其性能與安全性直接關系到整個產業(yè)的興衰。而動力電池熱管理系統(tǒng)，如同守護電池的 “隱形衛(wèi)士”，對維持電池的穩(wěn)定工作狀態(tài)起著關鍵作用。近年來，一項創(chuàng)新技術在動力電池熱管理領域嶄露頭角，成為備受矚目的 “新星”—— 新型復合相變材料熱管理技術。
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動力電池熱管理領域的一顆 “新星”
在新能源汽車蓬勃發(fā)展的當下，動力電池作為核心部件，其性能和安全性備受關注。而動力電池熱管理系統(tǒng)，如同汽車的 “體溫調節(jié)中樞”，對維持電池的最佳工作狀態(tài)起著關鍵作用。在眾多熱管理技術與方案中，有一項創(chuàng)新成果正迅速崛起，成為該領域的一顆耀眼 “新星”—— 智能液冷熱管理系統(tǒng)。
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嵌入式計算機配件的熱管理與散熱設計策略
在嵌入式系統(tǒng)設計和開發(fā)過程中，熱管理是一個至關重要的環(huán)節(jié)。隨著技術的不斷進步，嵌入式計算機配件的集成度和功耗日益增加，這導致設備在運行過程中會產生大量的熱量。若不進行有效的熱管理，這些熱量不僅會影響設備的性能和穩(wěn)定性，還可能縮短其使用壽命，甚至引發(fā)故障。因此，合理的熱管理與散熱設計策略對于確保嵌入式計算機配件的可靠運行至關重要。
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貿澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器 專為電動汽車熱管理等汽車應用打造
2025年2月8日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Melexis的MLX90834 Triphibian?絕對壓力傳感器。作為高度全面的MLX9083x Triphibian?壓力傳感器系列的新成員，MLX90834提供了一種靈活、可靠且經過出廠校準的MEMS解決方案，可精確測量2至70 bar范圍內氣體和液體介質的絕對壓力， 并可用于化學制冷劑。這款智能傳感器可最大限度地提高系統(tǒng)性能、可編程性和可靠性，并配備數(shù)字SENT輸出，能夠為各種汽車應用提供絕對壓力信息、診斷和溫度數(shù)據(jù)。
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電子業(yè)熱管理基礎
所有的電子系統(tǒng)都在最高和最低的溫度范圍內工作,在這個范圍之外,它們可能不能正常工作,甚至不能發(fā)生故障。本文著重討論高溫對電子系統(tǒng)的影響,以及將其冷卻到指定工作溫度范圍的一些基本理論。
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電動汽車動力電池液冷系統(tǒng)優(yōu)化研究
針對一款液冷電動汽車動力電池包的流道液冷板進行設計與分析 ,建立了液冷板流體域計算流體動力學分析模型 ,對電池的傳熱特性進行了說明 ,并計算了電池的等效內阻。分析了模型的網格無關性 ,選擇合適的網格數(shù)量以在保證計算結果準確的前提下提高計算效率 。 改變液冷板材料以帶來冷卻效率的提升 , 以冷卻液流動均勻性為目標 ,對液冷板結構進行了優(yōu)化 ,并利用STAR-CCM+軟件建立了液冷板與鋰離子電池組的流固耦合傳熱模型 ,基于電池包的最高溫度變化曲線以及優(yōu)化前后的溫度云圖對比 ,分析了優(yōu)化后的液冷板散熱性。
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舍弗勒亮相IAA Mobility 2023，展示未來交通創(chuàng)新技術
電氣化和智能化的發(fā)展趨勢為舍弗勒帶來新的增長機會 舍弗勒計劃到2026年前，在全球范圍內投入5億歐元用于電機產能擴充和新產能建設 舍弗勒計劃與VDL Groep合作開發(fā)自動駕駛穿梭巴士，首款展示車亮相展會 德國布爾和慕尼黑2023年9月6日 /美通社/ -- ...
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為電芯提供更"美的"守護，儲能熱管理液冷機組批量交付
佛山2023年8月17日 /美通社/ -- 國家能源局7月31日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至6月底我國可再生能源裝機達到13.22億千瓦，歷史性超過煤電，約占我國總裝機的48.8%。其中風電裝機3.89億千瓦，光伏發(fā)電裝機4.7億千瓦，風光能源裝機累計接近9億千瓦，超過了可再生能源裝機總...
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貿澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書 探索高可靠性設計中的挑戰(zhàn)與難點
2023年4月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件設計中的挑戰(zhàn)和細節(jié)。書中，來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設計中的諸多難點。該書共收錄了五篇詳細的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。
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科慕公司再次榮登“最佳職場?”榜單
上海2023年2月1日 /美通社/ -- 科慕公司（簡稱“科慕”，紐交所代碼：CC）是一家跨國化學公司，在鈦白科技、熱管理與特種解決方案以及高性能材料領域處于市場領先地位。近日，科慕中國再次榮登全球職場文化權威機構卓越職場®（Great Place To Work®...
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如何應對電氣設備熱管理的幾個方面考量
應對電氣設備溫度，第一個考量就是加強散熱。首先要采取的預防措施是采用并實施一種策略來分散電氣和電子電路的熱量。散熱器的傳熱效率與散熱器與周圍空間之間的熱阻有關。它測量材料散熱的能力。具有大表面積和良好空氣流通(氣流)的散熱器，提供最佳散熱。為此，必須安裝合適的散熱器，與相關方直接接觸。
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緯湃科技展示未來電氣化發(fā)展宏偉藍圖
電氣化銷售額穩(wěn)步增長：預計到2026年，銷售額將達到50億歐元；到2030年，達到100至120億歐元 電動出行業(yè)務：去年下半年至今年上半年，累計獲得約100億歐元新增訂單 近期新增訂單：斬獲價值超過10億歐元的熱管理系統(tǒng)訂單 2030年展望：乘用車市場中電動汽...
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舍弗勒展示面向未來的卡車動力總成解決方案
2022德國漢諾威國際交通運輸博覽會 舍弗勒為商用車開發(fā)高性能電機，效率超過97% 800V電機控制器助力卡車制造商減輕車身重量，實現(xiàn)成本節(jié)約 創(chuàng)新熱管理系統(tǒng)幫助車輛縮短充電時間 德國布爾2022年9月16日 /美通社/ -- 舍弗勒致力于新能源汽車高電壓技...
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什么是物聯(lián)網網關?如何解決物聯(lián)網網關熱管理問題?
以下內容中，小編將對物聯(lián)網網關的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對物聯(lián)網網關的了解，和小編一起來看看吧。
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智能化小型化趨勢下，電子產品該如何做好熱管理?
熱管理是設計電子產品過程中不可忽視的環(huán)節(jié)，小型化、智能化的精密電子產品熱管理則更為復雜。
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適用于 CSP GaN FET 的簡單且高性能的熱管理解決方案
由于具有更好的品質因數(shù)，氮化鎵等寬禁帶半導體提供比硅更高的功率密度，占用的芯片面積更小，因此需要更小尺寸的封裝。假設器件占用的面積是決定熱性能的主要因素，那么可以合理地假設較小的功率器件會導致較高的熱阻。3,4本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺寸可以減小，從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示，同時還提供實驗驗證以支持分析。
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一種高功率 PCB 熱管理的方法
整個電力電子行業(yè)，包括射頻應用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內提供越來越復雜的功能的解決方案發(fā)展。設計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設計開始。
