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電路板焊點的常見失效模式及原理分析
一、界面失效 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。 圖1界面失效焊點（1）
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單片機之晶振原理，你真的知道嗎？
什么是單片機之晶振?它的工作原理是什么?每個單片機使用頻率最高的就是晶振，專業(yè)的工程師都叫他晶體振蕩器。在單片機整個系統(tǒng)里面晶振的作用是不容忽視的，結(jié)合單片機內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎(chǔ)上的，晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。
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THR焊點機械強度測試
THR焊點強度測試是利用材料測試設(shè)備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點強度進(jìn)行比較，實驗結(jié)果總結(jié)如下 ：①使用免洗型和水溶
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通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算
焊膏體積計算首先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。圖1 理想焊點示意圖由于冶金方法、引腳條件和回流特點等因素的變化，因此無法準(zhǔn)確地預(yù)測
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THR焊點熱循環(huán)和熱沖擊測試
對使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進(jìn)行壽命加速試驗，采用威布爾 分析（Weibull Analysis）來比較壽命時間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確
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無鉛焊接和焊點的主要特點
無鉛焊接和焊點的主要特點（１） 無鉛焊接的主要特點（Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。（２） 無鉛焊點的特點（Ａ）浸潤性差，擴展性
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解析PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式
PCB設(shè)計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質(zhì)
