一、界面失效

1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。

圖1界面失效焊點（1）

圖2 界面失效焊點（2）

2.界面失效機理（1）虛焊。（2）冷焊。（3）不合適的IMC層。

二、釬料疲勞失效

1、釬料疲勞失效特征焊點釬料疲勞失效的特征是：微裂紋或斷裂位置都是發(fā)生在釬料體的內部或IMC附近，按其發(fā)生的位置常見的有3種：① PCB焊盤側釬料體疲勞裂紋，如圖3。

圖3

② 釬料體的主裂紋發(fā)生在芯片側，如圖4所示。

圖4

③ PCB基板側和芯片側同時出現釬料體疲勞裂紋，如圖5所示。

圖5

焊點釬料疲勞失效是由于工作環(huán)境中存在著隨機振動、正弦振動、載荷沖擊、溫度沖擊與循環(huán)等的周期性循環(huán)外力作用的結果。這種環(huán)境條件是普遍存在的，特別是在航天、航空、航海、車載等電子產品中尤為明顯。表面貼裝器件，焊點承擔了電氣的、熱學的及機械連接等多重作用，并且一直是可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。焊點受損原因以熱循環(huán)誘發(fā)最為常見，而徐變和應力松弛則是循環(huán)受損的主因，如圖6所示。材料徐變一般在溫度高于絕對熔化溫度的0.6倍（Tk/Tkm＞0.6）時出現。

2.釬料疲勞失效機理焊點因熱循環(huán)受損的常見原因如下：●器件與PCB間的整體CTE失配，誘發(fā)各種應力；●器件和PCB在厚度方向與表面區(qū)域出現溫度梯度；●附著于元器件與PCB之間的釬料局部CTE失配。減少元器件與PCB的CTE失配，即減少熱循環(huán)受損情況。對帶外部引腳的表面貼裝元器件來說，柔性的引腳已使CTE失配問題有所緩解。而面陣列封裝中球的剛性給可靠性帶來了不利的影響。實驗表明BGA的故障不是出現在球與封裝之間，就是出現在球與PCB焊盤之間。與界面失效相反，所有這些失效的焊點主要是由于釬料疲勞引發(fā)的。

三、張力載荷引起蠕變斷裂

1.張力載荷引起蠕變斷裂的特征張力載荷引起蠕變斷裂的特征是：裂縫或斷裂面通常都發(fā)生在截面面積比較小、抗拉強度最脆弱的橫斷面上，有的甚至還發(fā)生在焊盤銅箔與PCB基材之間，如圖7所示。

圖7張力載荷引起蠕變斷裂

2.張力載荷引起蠕變斷裂機理對大多數便攜式電子產品，如移動電話、呼機、PDA等，相對于環(huán)境溫度的變化都不是非常嚴酷的，且其極限溫度范圍也較小，使用壽命也相對較短（3～5年）。因此，在此類產品中，焊點通常不會因熱循環(huán)而失效，相反，PCB的彎曲將是失效的主要原因。四、彎曲試驗常見的失效1.彎曲試驗常見的失效特征（1）失效模式①。在失效模式①中（見圖7中①），PCB焊盤從層壓板內部剝離，通常還有少量的環(huán)氧樹脂保留在焊盤上。一旦焊盤被剝離，它就能夠在PCB彎曲時自由地上下移動，從而引起PCB導線最終的疲勞斷裂。進行染色-剝離失效分析后，失效模式①的照片如圖8所示。在焊盤下的層壓板中心有染色劑沾染，說明失效發(fā)生在焊點從PCB上剝離之前。該失效模式一般出現在最惡劣（最大形變）的彎曲測試條件下。

圖8 失效模式①的斷面染色

（2）失效模式②。該失效模式是因PCB的導線斷裂（見圖7中②）造成的。焊盤未從層壓板內部剝離，印制線疲勞和裂縫出現在阻焊膜開孔區(qū)附近。這種失效模式使用染色-剝離技術是很難發(fā)現的。（3）失效模式③。它是PCB焊盤附近的釬料疲勞失效（見圖7中③）?？梢源_認的是：裂縫最初出現在PCB導線端頭處焊盤的外邊緣，這個連接區(qū)域是由阻焊膜界定的（在焊盤的側壁周圍沒有釬料層）。經染色-剝離失效分析后的失效模式③如圖9所示，其橫截面如圖10所示。若PCB上只有OSP涂層，則不存在界面失效。而對ENIG Au/Ni涂層的 PCB，在焊盤界面上有可能觀察到界面失效。

圖9 失效模式③的斷面染色

圖10 失效模式③的橫截面

（4）失效模式④。該模式是在器件界面附近的釬料疲勞（見圖7中④），如圖11所示。在大多數情況下，當器件上的焊盤比PCB焊盤大時，則很少觀察到這種失效模式。而當PCB焊盤尺寸比器件焊盤尺寸大時，則常見。

圖11 失效模式④的斷裂面通常失效模式

①和②發(fā)生在最高應力條件下，模式③和④發(fā)生在較低應力條件下。隨著PCB導線尺寸的減小，模式②就更為普遍。另外，如果SMT加工后，PCBA被多次處理過，那么失效模式①和②也容易發(fā)生。2.彎曲試驗失效機理PCB的局部彎曲可能引起蠕變斷裂，蠕變斷裂可能發(fā)生在產品工廠組裝后的幾天甚至幾年之后。失效的形成原因是：（1）安裝結構缺陷。造成彎曲也許只是因為一個將PCB固定到機箱上的螺釘，由于張力載荷導致焊點釬料蠕變，在固定螺釘附近的元器件的焊點會逐漸失效并最終斷裂。（2）按鍵壓力引起彎曲而導致焊點失效。PCB彎曲時焊點失效的發(fā)生是因為按鍵壓力的作用，大多數產品都是將鍵盤區(qū)和PCB上的鍍金部分相聯系。每次，當一個鍵被壓下時，PCB就將會發(fā)生變形，變形的幅度和在焊點上產生的應力，取決于產品的整體機械設計。在一個移動電話的壽命期內，由于按鍵導致的PCB彎曲的次數可能會達到幾十萬次。（3）應力過大產生焊點疲勞失效。第三種彎曲失效機理發(fā)生在便攜式產品掉到地上時，導致PCB劇烈振動，在元器件焊點上引起應力，嚴重時由于應力過大或焊點疲勞而產生失效。隨著細間距球柵陣列封裝（BGA）和芯片級封裝（CSP）的普遍應用，PCB的彎曲成了便攜式產品可靠性的關鍵因素。因此，人們不得不采用環(huán)氧樹脂黏結劑，對上述封裝器件進行底部填充來提高可靠性，抑制焊點失效。