當(dāng)很多制造商在面臨數(shù)字化轉(zhuǎn)型的迫切需求時(shí),要處理的第一個(gè)問題就是如何改造配備著各類機(jī)械設(shè)備的老舊工廠,這些工廠往往缺乏現(xiàn)代機(jī)器所集成的物聯(lián)網(wǎng)、AI 等先進(jìn)能力,那么,它們的轉(zhuǎn)型應(yīng)該從何處著手?
中國(guó),北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度,以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價(jià)比,F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。
杭州2025年9月9日 /美通社/ -- 近日,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的2025物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在江蘇無錫舉辦。會(huì)上發(fā)布了"2025年度物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域十大科技進(jìn)展",由浙江大學(xué)、中國(guó)電信集團(tuán)有限公司、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)浙江有限公司、中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司浙...
9月9日,恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)將在杭州舉辦!活動(dòng)同期,恩智浦?jǐn)y手生態(tài)合作伙伴,將對(duì)會(huì)議中精彩的技術(shù)演講全程進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播,讓更多的開發(fā)者足不出戶,也能夠直擊活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),解鎖前沿產(chǎn)品方案,共赴“云端”技術(shù)盛宴!
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇,亦可體驗(yàn)多樣化無線技術(shù)培訓(xùn)
【2025年9月4日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進(jìn)程的加速,市場(chǎng)對(duì)高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)——不僅乘用車領(lǐng)域如此,電動(dòng)兩輪車領(lǐng)域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持,例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)兩輪車上的牽引逆變器。此類系統(tǒng)必須在滿足高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),能夠應(yīng)對(duì)技術(shù)、商業(yè)和制造方面的多重挑戰(zhàn)。為滿足上述需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布擴(kuò)展其OptiMOS? 6產(chǎn)品組合,推出新型車規(guī)級(jí)150V MOSFET產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品專為滿足現(xiàn)代電動(dòng)汽車的嚴(yán)苛要求量身打造,并提供三種先進(jìn)封裝選項(xiàng):TOLL、TOLG和TOLT。
2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商,供應(yīng)各種英飛凌解決方案。貿(mào)澤供應(yīng)近20,000種英飛凌元器件,其中超過10,000種有庫(kù)存且可立即發(fā)貨,通過豐富的英飛凌新品,幫助工程師將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
11萬+人次!5000+海外買家! 展會(huì)落幕,感恩同行!明年8月深圳再見! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 據(jù)物聯(lián)網(wǎng)世界報(bào)道。 在AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)加速滲透、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化,以及中國(guó)憑借產(chǎn)業(yè)規(guī)模、場(chǎng)景創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展...
LoRa聯(lián)盟? 強(qiáng)化本地基礎(chǔ)建設(shè)和市場(chǎng)布局,以支持并擴(kuò)大會(huì)員規(guī)模;將在深圳物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)(IOTE Expo Shenzhen)上舉辦LoRaWAN? 專題論壇
深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站于深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。連接與傳感領(lǐng)域的全球性技術(shù)企業(yè) TE Connectivity(泰科電子,簡(jiǎn)稱 "TE"...
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量突破千億級(jí)的今天,開發(fā)者對(duì)核心芯片的訴求已從單一功能轉(zhuǎn)向“全棧集成+生態(tài)協(xié)同”。樂鑫科技推出的ESP32憑借其獨(dú)特的“雙核架構(gòu)+無線雙模+開源生態(tài)”組合,成為智能家居、工業(yè)監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的首選方案,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)可拆解為三大核心維度。
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,為符合未來需求的計(jì)量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化和智能家居應(yīng)用,提供堅(jiān)固耐用且節(jié)能的設(shè)計(jì)。
在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,無線局域網(wǎng)絡(luò)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。像 LoRaWAN、Wi - SUN 與 Zigbee 等協(xié)議,在自動(dòng)抄表、公用事業(yè)及智能家居等場(chǎng)景中被大量采用。然而,這些成熟協(xié)議存在自身的局限性。其復(fù)雜度較高,對(duì)硬件資源有一定要求,設(shè)施成本也不低,難以契合一些節(jié)點(diǎn)規(guī)模小、成本控制嚴(yán)格的組網(wǎng)需求。在此背景下,市場(chǎng)急切呼喚一種兼具基礎(chǔ)通信能力與輕量化組網(wǎng)特性的解決方案,而 Sub - GHz 頻段中的輕量化組網(wǎng)方案應(yīng)運(yùn)而生。
工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)深度融合,設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)已成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。傳統(tǒng)定期維護(hù)模式導(dǎo)致30%以上的非計(jì)劃停機(jī)與15%的過度維護(hù),而基于機(jī)器學(xué)習(xí)的故障預(yù)警系統(tǒng)可將設(shè)備綜合效率(OEE)提升20%-30%。本文聚焦M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)系統(tǒng)架構(gòu),系統(tǒng)闡述基于LSTM(長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò))神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備故障預(yù)警模型開發(fā)流程,從數(shù)據(jù)采集、特征工程到模型優(yōu)化進(jìn)行全鏈條解析。
物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0與智能終端的快速發(fā)展,多模態(tài)傳感器融合技術(shù)正成為感知層創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。通過集成溫度、濕度、加速度、壓力、生物信號(hào)等多類傳感器,系統(tǒng)可獲取更豐富的環(huán)境或生理信息,但這也對(duì)硬件架構(gòu)的集成度、功耗與信號(hào)完整性提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。模擬前端(Analog Front End, AFE)作為連接傳感器與數(shù)字處理單元的關(guān)鍵橋梁,其與微控制器(MCU)的協(xié)同設(shè)計(jì)直接決定了系統(tǒng)的性能上限。本文從硬件架構(gòu)、信號(hào)鏈優(yōu)化、低功耗策略及典型應(yīng)用場(chǎng)景四個(gè)維度,深入解析多模態(tài)傳感器融合的集成設(shè)計(jì)方法。
在工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)深度融合的背景下,機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信已從簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)傳輸演進(jìn)為智能協(xié)同決策。數(shù)字孿生技術(shù)通過構(gòu)建物理設(shè)備的虛擬映射,為M2M系統(tǒng)提供了“感知-分析-決策-執(zhí)行”的閉環(huán)能力。其中,物理設(shè)備與虛擬模型的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)同步架構(gòu)是數(shù)字孿生在M2M中落地的核心,其設(shè)計(jì)需兼顧低延遲、高可靠性及語(yǔ)義一致性,以支撐預(yù)測(cè)性維護(hù)、遠(yuǎn)程操控等關(guān)鍵應(yīng)用。
作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì),將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾,而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù),以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。