全面展示賦能Matter設(shè)備實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力
聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會(huì)Works With大會(huì)賦能先行
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。
當(dāng)藍(lán)牙信道探測被納入藍(lán)牙核心規(guī)范6.0的一部分時(shí)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）提出了在大多數(shù)場景下實(shí)現(xiàn)0.5米目標(biāo)測距與定位精度的要求。這一精度目標(biāo)帶來了一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，如果不使用多個(gè)天線，要可靠地達(dá)到0.5米精度是很困難的，甚至是不可能的。設(shè)備與設(shè)備之間的相對方位、人體、環(huán)境中的障礙物以及多徑干擾，這些因素共同作用限制了利用藍(lán)牙信道探測進(jìn)行單天線測距的可靠性。
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。
具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。
互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來競爭激烈，終極目標(biāo)在于實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強(qiáng)，包括歐盟關(guān)于待機(jī)模式的生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商(ISP)的游戲規(guī)則。ISP必須時(shí)刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭;與此同時(shí)，還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應(yīng)環(huán)保倡議。
全新的BG22L為常見藍(lán)牙設(shè)備提供強(qiáng)大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進(jìn)的AI/ML加速和信道探測功能
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。
任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備都可能在某一時(shí)刻面臨攻擊。攻擊者可能會(huì)試圖遠(yuǎn)程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備以竊取數(shù)據(jù)，進(jìn)行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務(wù)攻擊），或試圖破壞網(wǎng)絡(luò)的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個(gè)設(shè)備生命周期，從設(shè)計(jì)和開發(fā)到部署和維護(hù)。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)跑未來無線開發(fā)平臺發(fā)展
芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
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