中國(guó)，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過平衡核心性能與無(wú)與倫比的性價(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)培訓(xùn)
作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬(wàn)專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來(lái)呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時(shí)間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
全面展示賦能Matter設(shè)備實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力
聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無(wú)線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會(huì)Works With大會(huì)賦能先行
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對(duì)無(wú)線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無(wú)論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年，開發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。
當(dāng)藍(lán)牙信道探測(cè)被納入藍(lán)牙核心規(guī)范6.0的一部分時(shí)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）提出了在大多數(shù)場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)0.5米目標(biāo)測(cè)距與定位精度的要求。這一精度目標(biāo)帶來(lái)了一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，如果不使用多個(gè)天線，要可靠地達(dá)到0.5米精度是很困難的，甚至是不可能的。設(shè)備與設(shè)備之間的相對(duì)方位、人體、環(huán)境中的障礙物以及多徑干擾，這些因素共同作用限制了利用藍(lán)牙信道探測(cè)進(jìn)行單天線測(cè)距的可靠性。
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無(wú)線模塊)的兩階段合作來(lái)簡(jiǎn)化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。
具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
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