新的檢測(cè)系統(tǒng)和創(chuàng)新在線篩選解決方案協(xié)助晶圓廠提高產(chǎn)品質(zhì)量
PWG5?專(zhuān)門(mén)針對(duì)3D NAND的制程問(wèn)題,Surfscan? SP7XP則專(zhuān)注解決3nm邏輯產(chǎn)品的缺陷
新設(shè)備采用AI解決方案以提高良率和質(zhì)量并推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新
加利福尼亞州,米爾皮塔斯市,2020年7月20日/-今天KLA公司宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。
提高KLA在圖案化晶圓缺陷檢測(cè)、檢視和分類(lèi)中的優(yōu)勢(shì)
KLA開(kāi)發(fā)了行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備與服務(wù),幫助實(shí)現(xiàn)整個(gè)電子行業(yè)的創(chuàng)新。我們提供先進(jìn)的制程控制和支持解決方案,用于制造晶圓和掩模版,集成電路,封裝,印刷電路板和平板顯示器。通過(guò)與全球領(lǐng)先客戶(hù)的緊密合作,我們的物理學(xué)家,工程師,數(shù)據(jù)科學(xué)家與問(wèn)題解決專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將設(shè)計(jì)解決方案,推動(dòng)世界向前發(fā)展。
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