這些器件提供了便于手指設(shè)置的旋鈕選項，以及適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)的多種引腳配置
器件通過AEC-Q200認(rèn)證，能夠與多種液體永久接觸，而無需昂貴的線對線連接器
節(jié)省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 1212封裝分立器件減少50%，有助于減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。
器件符合IrDA?標(biāo)準(zhǔn)，采用內(nèi)部開發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù)，可以即插即用的方式替換現(xiàn)有解決方案。
自我保護(hù)器件R25阻值達(dá)1k，可處理直流電壓高達(dá)1200VDC，能量吸收能力達(dá)240J，適于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
半橋器件采用Trench IGBT技術(shù)，可選低VCE（ON）或低Eoff，適用于大電流逆變級。
器件采用中央柵極結(jié)構(gòu)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212 F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進(jìn)熱性能。
器件易于集成、支持精確信號檢測、設(shè)計靈活，適于可穿戴設(shè)備心率監(jiān)測和脈搏血氧監(jiān)測應(yīng)用。
器件采用垂直腔面發(fā)射激光器和智能雙I2C從機(jī)地址，適用于真無線立體聲（TWS）耳機(jī)、虛擬現(xiàn)實/增強(qiáng)現(xiàn)實（VR / AR）頭盔等各種電池供電消費類電子應(yīng)用。
本文為大家介紹如何利用反射傳感器的優(yōu)勢，以簡化并改進(jìn)微型光學(xué)傳感器的設(shè)計。
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