高密度電子封裝的最新進展和發(fā)展趨勢

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了

投資5000萬美元的聯(lián)志電子封裝項目落戶南昌

據(jù)商務部投資指南消息，由香港聯(lián)志公司投資5000萬美元在南昌高新區(qū)建設的聯(lián)志（南昌）電子有限公司生產(chǎn)基地日前正式開工。據(jù)悉，聯(lián)志電子具有臺灣聯(lián)華電子的背景。該基地主要封裝70納米內(nèi)存。今年年底建成投產(chǎn)后

第7屆中國電子封裝技術國際會議在上海召開

由中國電子學會生產(chǎn)技術學分會主辦的第7屆中國電子封裝技術國際會議暨產(chǎn)品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、

IR展開新一階段無鉛電子封裝產(chǎn)品轉(zhuǎn)換計劃