1月8日,在重慶大學虎溪校區(qū)DZ122教室,第五期“翼創(chuàng)”創(chuàng)客冬令營正式開營。重慶大學電氣工程學院副院長胡建林、本科生院學生創(chuàng)新管理辦公室主任張翔、電工電子國家級實驗教學示范中心主任侯世英等領導,以及電工電子國家級實驗教學示范中心的骨干教師出席本次開營儀式。
2017年5月6-7日 天津大學 2017年第四屆“鼎陽杯”全國電工電子教學案例設計競賽復賽階段于5月6日-7日在天津大學衛(wèi)津路校區(qū)成功舉辦。這項賽事由教育部電工電子基礎課程教學指導委員會與國家級實驗教學示范
陳云棠副校長、梅杓春處長陪同巡視員(左二)巡視電工電子實驗中心實驗室賽場 電子學院參賽學生自己動手改造競賽用跑道 陳云棠副校長、梅杓春處長巡視電氣學院實驗室賽場 陳云棠副校長、梅杓春處長在電氣學院實驗
松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP(Chip Size Package)等超薄半導體封裝底板的制造。 松下電工表示,臺灣是僅次于日本的半導體封裝底板材
6月18日,“北京信息科技大學-普源精電 電子技術聯合實驗室”、“北京信息科技大學電子工藝實訓基地”的成立儀式在普源精電公司隆重舉行。北京信息科技大學許曉革副校長,自動化學院、電工電子實驗教學中心的領導和
電工電子產品環(huán)境試驗國家相關標準 一、gb/t2423有以下51個標準組成:1gb/t2423.1-2001電工電子產品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗a:低溫 2gb/t2423.2-2001電工電子產品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗b:高溫 3gb/t242
松下電工株式會社新建于中國蘇州的多層印刷線路板材(下稱多層材)公司「松下電工電子材料(蘇州)有限公司」于2006年12月1日開業(yè)并在當地舉行了隆重的開業(yè)典禮。 據悉,包括蘇州市、蘇州高新區(qū)負責人在內的眾多地方