松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導體封裝底板的制造。

松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導體封裝底板材料需求地。今后半導體市場有望擴大，因此決定由在臺灣開展業(yè)務的松下電工電子材料臺灣有限公司（Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）Co.,Ltd.）制造。另外，此次的決定是遵循該公司正在推行的強化半導體封裝底板材料全球銷售策略作出的。

今后,松下電工將在強化MEGTRON GX在臺灣的制造體制以擴大銷售，并力圖擴大其在全球市場上的應用，目標是在2012年度使整個MEGTRON GX系列實現(xiàn)50億日元/年度的銷售額。另外，該系列的產品將參展2010年6月2日（星期三）～4日（星期五）在東京有明國際會展中心舉行的“JPCA Show 2010”。

松下電工電子材料臺灣有限公司成立于1987年12月，目前有227名員工。主要的產品品種是多層底板材料，產能為300萬m2/年。（記者：小島 郁太郎）