（全球TMT2023年8月28日訊）集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2023年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣121.7億元，凈利潤5.0億元；其中二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比增長250.8%。

長電科技今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長5.0%。公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)能力，為國內(nèi)外客戶提供小芯片(chiplet)架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。公司與國內(nèi)外多家大客戶進(jìn)行高密度系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域的技術(shù)合作，今年以來實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)面向5G毫米波市場的高密度射頻前端模組和天線集成(AiP)模組的開發(fā)和量產(chǎn)。公司在汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域加大市場開拓；報(bào)告期內(nèi)來自于汽車電子的收入同比增長130%。公司在上海臨港新片區(qū)設(shè)立控股子公司，強(qiáng)化車載電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。