• 2024/25財年第一季度的收入相比2023/24財年第四季度（3.45億歐元）增加1%，達3.49億歐元，與上一財年同期（2023/24財年第一季度：3.62億歐元）比較，減少3%
• 調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤為9700萬歐元，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率為27.6%
• 確認了2024/25財年和2026/27財年的業(yè)績指導

奧地利萊奧本 2024年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯CEO葛思邁表示："正如預期的那樣，我們?nèi)蕴幱诶щy的外部環(huán)境中，市場預測也在不斷變化。行業(yè)正在按預期復蘇，但復蘇速度比預期的要慢。我們預計本財年結束時情況將趨于穩(wěn)定。"葛思邁強調(diào)奧特斯正在為持續(xù)的價格壓力做好準備。"我們及時強化了效率提升和成本優(yōu)化計劃，以及推進客戶多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基礎上略微增加，息稅折舊攤銷前利潤環(huán)比甚至上揚63%。這一上升趨勢佐證了我們正在努力推進的持續(xù)轉型計劃卓有成效。"

葛思邁闡述道："我們堅信，奧特斯受益于數(shù)字化和電氣化兩大趨勢，在行業(yè)中處于有利位置，人工智能將帶來更多商機。為此，我們正在迅速推進位于馬來西亞居林（Kulim）和奧地利萊奧本（Leoben）兩大基地的項目，對取得的進展甚感滿意。這兩大項目將在本財年投產(chǎn)，并根據(jù)市場需求，形成奧特斯在重慶-居林-萊奧本的全球半導體封裝載板鐵三角定位。" 

主要數(shù)據(jù)

* 調(diào)整啟動成本后
** 截至2024年6月30日的平均員工人數(shù)：13,512

預期市場環(huán)境 

歷經(jīng)過去幾個季度的極端波動后，部分業(yè)務領域的銷量已經(jīng)趨于穩(wěn)定。隨著關鍵業(yè)務驅動因素（即數(shù)字化和電氣化）的實施不斷推進，中長期需求將持續(xù)增長。短期內(nèi)，季節(jié)性因素將有助于業(yè)務復蘇。 

奧特斯就各業(yè)務領域的預期如下：在移動設備領域，人工智能的新應用帶來了樂觀的預測。移動設備市場會略有復蘇，但由于持續(xù)的價格壓力，印制電路板領域的市場仍將面臨挑戰(zhàn)；模塊化印制電路板業(yè)務將繼續(xù)積極發(fā)展。 

由于供應鏈中較高的庫存水平以及電動車需求疲軟等原因，印制電路板市場目前仍有壓力，但隨著車輛的電氣化比例的不斷增加，預計中期內(nèi)將呈現(xiàn)增長趨勢。在工業(yè)領域，預計2024年市場將停滯在上一年的低水平。 

筆記本電腦市場通常會受到季度波動的影響。在半導體封裝載板市場，預計2024年筆記本電腦的需求將高于2023年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，庫存現(xiàn)已正常化。然而，價格壓力將持續(xù)。 

由于服務器市場的大部分投資目前集中在人工智能高價產(chǎn)品上，庫存減少的進展比最初預期的要慢。預計到2024/25財年的下半年庫存水平將正?；?，對服務器產(chǎn)品的需求將重新回升。奧特斯主要客戶最近的訂單計劃也佐證了這一發(fā)展。由于產(chǎn)品架構的預期變化，產(chǎn)品組合將進一步積極變化，高端半導體封裝載板的需求趨勢預計將持續(xù)，奧特斯將從這一趨勢中受益。 

2024/25財年展望 

基于銷量的穩(wěn)定，預計需求將在2024/25財年下半年恢復。然而，奧特斯認為較大的價格壓力將持續(xù)。為應對這一壓力，企業(yè)正在實施并進一步強化已有的效率提升計劃，在全面的成本削減措施之外，還將在現(xiàn)有基地裁減約1000名員工。 

經(jīng)歷2022/23年高達9.96億歐元和2023/24年8.55億歐元的高額投資后，未來幾年企業(yè)的凈資本支出將顯著下降。管理層仍計劃在2024/25財年投資約5億歐元，具體取決于市場環(huán)境和項目進展。這些投資中的大部分將用于居林和萊奧本兩處新工廠的半導體封裝載板生產(chǎn)。 

隨著兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產(chǎn)，半導體封裝載板客戶群的成功多樣化所帶來的收入效應將日益顯現(xiàn)。兩家新工廠大幅提高的產(chǎn)能已經(jīng)引起了客戶的興趣，訪客對此深刻印象?；趭W特斯作為高科技產(chǎn)品供應商贏得的良好聲譽，現(xiàn)有客戶和潛在新客戶對新增產(chǎn)能的興趣也在不斷增加。

奧特斯預計在 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，并確認了本財年的前景。不包括居林和萊奧本新產(chǎn)能投產(chǎn)帶來的影響，以及實施成本優(yōu)化和效率計劃（包括裁員成本）所產(chǎn)生的高達 8800 萬歐元的一次性成本，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 年指導計劃

盡管目前全球經(jīng)濟形勢嚴峻，但居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建仍在積極推進。奧特斯預計，2026/271 財年將實現(xiàn)約 31 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將達到 27% 至 32%。這一預測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關注當前緊張的地緣政治局勢，以便隨時應對事態(tài)發(fā)展并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。