上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奧特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中國電子制造年會，并在兩大論壇：IC 載板及PCB論壇和未來工廠論壇，發(fā)表演講。奧特斯電子解決方案業(yè)務部(BU ES)資深質(zhì)量總監(jiān)黃建明（Tony Huang）及奧特斯微電子業(yè)務部(BU ME)資深質(zhì)量總監(jiān)林濤（Mortran Lin）分享他們在半導體封裝和現(xiàn)代化質(zhì)量管理領域的深刻見解。

在未來工廠論壇上，黃建明以《未來質(zhì)量管理的進化：智能制造中的實踐與探索》為題，深入剖析了PCB行業(yè)質(zhì)量管理的痛點，并探討了任何通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術逐步拓展質(zhì)量管理的邊界。他強調(diào)，通過這些技術可以提升產(chǎn)品質(zhì)量、運營效率及客戶滿意度，從而增強企業(yè)的核心競爭力。此外，他還展示了奧特斯在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中取得的實踐成果，并深入探討了質(zhì)量管理與數(shù)字化結合在企業(yè)風險管理、質(zhì)量健康度以及數(shù)字化質(zhì)量管理自治等方面的潛在可能性。

林濤在IC載板及PCB論壇上發(fā)表《基于大數(shù)據(jù)模型的翹曲度控制》主題演講，深入探討半導體封裝載板生產(chǎn)過程中的技術挑戰(zhàn)。他指出，隨著芯片技術的不斷進步，芯片的運算能力得到了顯著提升，這對信號傳輸速度和互聯(lián)技術提出了更高要求。封裝載板尺寸的擴大和連接點密度的增加，尤其是使用不同熱膨脹系數(shù)材料的組合，使得翹曲度控制成為確保封裝可靠性的關鍵。奧特斯獨有的質(zhì)量控制預測模型能夠有效幫助客戶解決翹曲度控制的難題，助力客戶提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

作為全球領先的高端印刷電路板及半導體封裝載板制造商，奧特斯專注于為5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心及醫(yī)療等高科技領域提供創(chuàng)新的電子解決方案。奧特斯的產(chǎn)品覆蓋從高密度互連印制電路板到先進的半導體封裝載板，致力于為客戶提供卓越的信號傳輸性能及可靠性，支持未來的科技發(fā)展。

奧特斯全球高級副總裁兼中國區(qū)董事會主席朱津平對此評論道："我們非常榮幸能夠在IPC CEMAC 2024分享我們的技術與經(jīng)驗。奧特斯一直致力于推動行業(yè)創(chuàng)新，同時保持最嚴格的質(zhì)量標準，以應對全球電子制造業(yè)的快速發(fā)展。"

奧特斯在中國擁有兩大核心生產(chǎn)基地，分別位于重慶和上海。這兩座工廠不僅是奧特斯全球制造網(wǎng)絡的重要組成部分，也是公司推動創(chuàng)新和技術領先的關鍵力量。

奧特斯重慶工廠主要生產(chǎn)先進的半導體封裝載板和模組產(chǎn)品，支持5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展。憑借全球領先的生產(chǎn)設備和技術，重慶基地的封裝載板為復雜的芯片設計和更高的信號傳輸速度提供堅實的基礎，廣泛應用于高性能計算、服務器、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心。

奧特斯上海工廠則專注于高密度印制電路板（HDI）的制造，尤其是在移動設備和汽車電子市場上有著顯著的優(yōu)勢。該基地不僅擁有高自動化生產(chǎn)線，還利用大數(shù)據(jù)技術進行智能化管理，確保產(chǎn)品的高精度和高可靠性。通過為全球客戶提供高質(zhì)量的HDI產(chǎn)品，上海工廠持續(xù)推動電子制造的現(xiàn)代化進程。

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。