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升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器和電源管理IC （Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC LTC3109，該器件為用熱電發(fā)生器 (TEG)、熱電堆等毫伏輸入電壓源啟動和運(yùn)行而設(shè)計。該器件的開創(chuàng)性和專有自動極性拓?fù)?/p>
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機(jī)臺交期長 欣銓緩步增產(chǎn)能
晶圓測試廠欣銓科技感受到客戶需求有增無減，目前產(chǎn)能利用率達(dá)90%，并且逐月逐季增加測試產(chǎn)能，惟機(jī)臺交期拉長，使?fàn)I收增幅受限，預(yù)期第2季業(yè)績?nèi)阅鼙壬霞境砷L個位數(shù)幅度，呈現(xiàn)審慎樂觀格局。 欣銓20日應(yīng)柜臺買賣中
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高壓、四通道、汽車應(yīng)用電源管理IC： MAX16922（Maxim）
Maxim推出2.2MHz、高壓、四通道電源管理IC (PMIC)：MAX16922，專為需要四路中等電壓的汽車應(yīng)用而設(shè)計。器件在緊湊的(5mm x 5mm)封裝中集成一路高壓降壓轉(zhuǎn)換器、一路低壓降壓轉(zhuǎn)換器、兩路低壓LDO穩(wěn)壓器以及一路用于電
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思達(dá)宣布收購美國混合訊號測試設(shè)備供貨商KVD
繼2009年4月收購達(dá)觀科技后，臺灣探針卡供貨商思達(dá)科技(STAr Technologies)，日前再次宣布收購美國半導(dǎo)體混合訊號測試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商KVD Company；后者在電源管理IC測試領(lǐng)域具備低廉成本及高效益的競爭優(yōu)勢。 被思達(dá)
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中國電源管理IC市場2012年將達(dá)到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟(jì)成長放緩之后，預(yù)計未來幾年中國電源管理IC(PMIC)市場將強(qiáng)勁擴(kuò)張，吸引更多的國內(nèi)企業(yè)加入。 預(yù)計2009年中國PMIC營業(yè)收入降至39億美元，比2008年時的42億美元減少6
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太陽能電池及晶圓代工接單旺，茂硅Q1本業(yè)可望虧轉(zhuǎn)盈
受惠于太陽能電池及6吋晶圓代工廠接單暢旺，茂硅（2342）雙產(chǎn)品線3月以來產(chǎn)能全部滿載，尤其近來電源管理IC缺貨，晶圓代工接單十分強(qiáng)勁。法人則預(yù)估，茂硅3月營收可望優(yōu)于1月的3.46億元，第1季營收可望超過10億元大
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臺“經(jīng)濟(jì)部”：擬開放IC設(shè)計業(yè)赴大陸投資
臺“經(jīng)濟(jì)部”即將完成赴大陸投資的審查要點修正案。外界矚目臺灣的IC設(shè)計業(yè)是否也一并開放?“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局長杜紫軍證實，政府?dāng)M開放IC設(shè)計業(yè)者赴大陸投資，至于相關(guān)的細(xì)節(jié)和作法，在“行
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技領(lǐng)半導(dǎo)體與重慶重郵簽署為中國3G手機(jī)開發(fā)電源管理IC協(xié)議
技領(lǐng)半導(dǎo)體公司今日宣布與重慶重郵信科股份有限公司(CYIT)簽署最終協(xié)議。CYIT是開發(fā)支持中國3GTD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的解決方案領(lǐng)先者。技領(lǐng)半導(dǎo)體公司將為CYIT的下一代手機(jī)芯片組開發(fā)集成的電源管理IC。 CYIT首席技術(shù)官兼副
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擎力同步整流技術(shù) 領(lǐng)先業(yè)界
擎力科技總經(jīng)理譚永禾表示，公司專精同步整流技術(shù)，另積極開發(fā)LED領(lǐng)域。圖文/楊智強(qiáng) 隨著電源管理模擬IC廠商紛紛竄起，顯示出該產(chǎn)業(yè)聚落的漸趨完整，國內(nèi)也有多家新創(chuàng)IC設(shè)計公司正開始慢慢萌芽。國內(nèi)專業(yè)于電源管理
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TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認(rèn)選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。
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TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認(rèn)選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。
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TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認(rèn)選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。
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用電源管理IC來實現(xiàn)高端便攜產(chǎn)品的設(shè)計
目前，一些由電池供電的產(chǎn)品——像個人多媒體播放器、智能電話、便攜式游戲平臺和 GPS導(dǎo)航設(shè)備等都配備了 USB接口;并且這些產(chǎn)品還在不斷地通過集成新功能，使其變得更方便和更實用，從而能夠擠入高端消費市場。功
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臺積電搶進(jìn)電源IC 市場潛力160億美元
不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設(shè)計客戶搶進(jìn)此一市場。
