RF與數(shù)模電路的電路板設(shè)計(jì)（一）

allegro軟件怎樣創(chuàng)建電路板

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)計(jì)人

電路板設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件

印制電路板用干膜防焊膜

干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)備

電路板設(shè)計(jì)DFM注意事項(xiàng)

電路板設(shè)計(jì)拼板注意事項(xiàng)參考

電路板不良檢驗(yàn)的項(xiàng)目

電路板設(shè)計(jì)軟件-protel和allegro的風(fēng)格區(qū)別

電路板繪制心得

優(yōu)化ESD防護(hù)必須注意電路板的設(shè)計(jì)

電路板設(shè)計(jì)阻抗控制講解（一）

柔性印制電路板的分步設(shè)計(jì)

高速PCB又疊層設(shè)計(jì)盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點(diǎn)：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時(shí)，雖然多層

泰科電子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度電路板設(shè)計(jì)

泰科電子宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch?自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)

電路板設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真

萊爾德科技推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T

萊爾德科技公司推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T-BLS系列，該產(chǎn)品結(jié)合電磁干擾防護(hù)和熱管理技術(shù)，符合RoHS要求，用于需要對(duì)電路板進(jìn)行屏蔽的電子設(shè)備。這個(gè)合二為一的產(chǎn)品降低了元件和零件的數(shù)量，節(jié)省了空間，最終降低了成

雙面印制電路板簡易制作工藝

雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)

印制電路板的蝕刻可采用以下方法:1 )浸入蝕刻;2) 滋泡蝕刻;3) 潑濺蝕刻;4) 噴灑蝕刻。由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細(xì)紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項(xiàng)技術(shù)。1 浸入蝕刻浸入蝕刻是一種半槳技術(shù)，它只需一個(gè)裝滿蝕刻洛

印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

1 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通