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馭AI之力，驅動芯片到系統(tǒng)級設計。Cadence邁入新征途
2023年對于半導體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導致的庫存調整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示，2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
巧克力娃娃
2023年對于半導體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導致的庫存調整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示，2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
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