PCB線路板電鍍銅工藝簡析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二

利用自動測量提高線路板微通孔成品率

利用自動測量提高線路板微通孔成品率 自從1995起出現(xiàn)各種微通孔技術以來，在批量生產(chǎn)線上業(yè)界開始逐漸采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像電介材料等技術，這些新技術導致電路板設計思想發(fā)生轉變，從以前小心使用0.3m

和柔性印刷線路板相配套的創(chuàng)新密封技術

線路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非導體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式

一般性柔性線路板的性能與參數(shù)

軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，

印制線路板難點問題與解答

撓性印制線路板試驗方法

1．適用范圍 本標準是規(guī)定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造方法無關。備注1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2)．本標準中引用標準，見附表1所示。3)．本標

線路板設計知識（八）

線路板設計知識（一）

可接受任何恒流、恒壓供電壓力、差壓傳感器信號輸入的智能線路板

PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧

鈦金屬和線路板制作

鈦作為一種貴金屬，鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應用非常廣泛，例如鈦槽，主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理，多層板除膠渣中溶脹，除膠槽（有時化學銅堿性除油槽也適用，但是多用不銹鋼316）；電鍍槽陽極鈦籃，如銅缸，

渦街流量計的探頭和線路板

渦街流量計，是一種常見常使用的流量儀表，具有壓力損失小、量程范圍大、精度高等特點，在測量工況體積流量時幾乎不受流體密度、壓力、溫度、粘度等參數(shù)的影響，在工業(yè)生產(chǎn)中對氣體流量計量發(fā)揮著要作用。但是渦街流

印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術

適用范圍 印制線路板制造業(yè)發(fā)達地區(qū)集中開展含銅蝕刻廢液綜合利用。 主要技術內(nèi)容 一、基本原理 將印制線路板堿性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進行中和沉淀，生成的堿式氯化銅沉淀用于生產(chǎn)工業(yè)級硫酸銅；沉淀壓濾母

線路板濕膜工藝技術

一 前言 最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術要求提高，濕膜的缺點也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導致了濕膜的后

如何將實物還原為電路原理圖？

在拿到一個產(chǎn)品的時候,很多時候,我們并沒有電路圖,那么,我們在這種情況下,如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢,這就是將實物反原為電路原理圖了. 在遇到一些小的實物,或者有需要的時候,遇到無圖紙的電子產(chǎn)品時，

線路板焊接缺陷原因分析

PCB陶瓷印制線路板簡介

激光技術也應用于多層印刷線路板的生產(chǎn)中

激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，識別物體等的一門技術，傳統(tǒng)應用最大的領域為激光加工技術。激光技術是涉及到光、機、

線路板設計知識（七）