Bureau Veritas ADT宣布,于日前獲得經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局(BSMI)正式審查通過(guò),獲得BSMI自愿性產(chǎn)品驗(yàn)證(VPC)電氣產(chǎn)品類(lèi)(零組件)可攜式二次鋰電池(IEC 62133)指定實(shí)驗(yàn)室資格。 自2003年BSMI即著手規(guī)劃建置自愿性產(chǎn)品驗(yàn)
臺(tái)積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布,Mapper安裝在臺(tái)積電12吋廠Fab12中的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫(xiě)出超威小電路組件,系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)(immersion)所無(wú)法達(dá)到的成果。事實(shí)上,臺(tái)積電與Mapper合作多重電子
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃,其中中高階封測(cè)投資金額若達(dá) 5,000萬(wàn)美元,即需送項(xiàng)目審查。未來(lái)封測(cè)業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)
當(dāng)前各類(lèi)家用功放,以甲乙類(lèi)放大器為主,即使工作于甲類(lèi)狀態(tài),廠家由于成本等原因,使放大器小功率時(shí)處于甲類(lèi),大功率時(shí)工作于甲乙類(lèi)。而輸出級(jí)一旦轉(zhuǎn)為推挽工作,其開(kāi)關(guān)失真總是難以避免。功放輸出端出現(xiàn)開(kāi)關(guān)失真,
根據(jù)WitsView最新出貨調(diào)查,12月份全球大尺寸面板總出貨量為5,015萬(wàn)片,較11月微幅成長(zhǎng)1.2%,與去年同期相比則大幅成長(zhǎng)87.2%。 WitsView指出,12月受限于部份零組件供給吃緊,另一方面下游客戶(hù)則因應(yīng)手上庫(kù)存水位
下一代的半導(dǎo)體組件可能是利用碳而非硅材料,美國(guó)賓州大學(xué)的研究人員聲稱(chēng),已成功制造出可生產(chǎn)純碳半導(dǎo)體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學(xué)光電材料中心(EOC)的研究人員指出,他們所開(kāi)發(fā)的制程能生產(chǎn)
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技(6239 )去年每股順利再賺回7.4元,內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝(SIP),將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下,帶動(dòng)組件整合的需求,預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。
深圳市亞特聯(lián)科技有限公司 主要代理品牌包括:ALPS、Panasonic、SMK、SHNMEI、YAMAICHI、OMRON、SANKOSHA、ITT、C&K、CTS,主要產(chǎn)品:輕觸開(kāi)關(guān)、超小型開(kāi)關(guān)、編碼器、中電流開(kāi)關(guān)、帶燈開(kāi)關(guān)、鼠標(biāo)球、感知開(kāi)關(guān)、手機(jī)按
IC市場(chǎng)在2010年看來(lái)有個(gè)不錯(cuò)的開(kāi)始,那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會(huì)最好?市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長(zhǎng)性IC產(chǎn)品領(lǐng)域,其中在過(guò)去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來(lái),成為市場(chǎng)動(dòng)力火車(chē)頭。 根據(jù)IC
受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC需求增溫,市場(chǎng)預(yù)期面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)12月?tīng)I(yíng)收將回升到10月份的水平,約新臺(tái)幣4.7億元,法人預(yù)估明年第2季的旺季可望提早至二月發(fā)酵,明年第一季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望淡季不淡。 頎邦發(fā)言人鄭明山
IC市場(chǎng)在2010年看來(lái)有個(gè)不錯(cuò)的開(kāi)始,那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會(huì)最好?市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長(zhǎng)性IC產(chǎn)品領(lǐng)域,其中在過(guò)去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來(lái),成為市場(chǎng)動(dòng)力火車(chē)頭。 根據(jù)IC
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車(chē)及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
低壓降穩(wěn)壓器(LDO)主要用于產(chǎn)生供音頻和射頻電路使用的低紋波、低噪聲電源,也可以作為頻率合成器和VCO的局部純凈電源。一般情況下,LDO的輸入是在直流電壓上疊加了寬帶交流紋波的電源電壓。流經(jīng)電池和連接器阻抗的
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車(chē)及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車(chē)及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
控制板級(jí)時(shí)鐘分配期間出現(xiàn)的 EMI
1 前言 隨著RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)的推廣,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始使用RFID 技術(shù), 并且正在被應(yīng)用到很多著名的ERP 系統(tǒng)中去,例如EBS 和SAP 系統(tǒng)。在整合RFID 中間件和ERP 系統(tǒng)時(shí),我們遇到了很多挑戰(zhàn)
美國(guó)普渡大學(xué)(Purdue University)的研究人員將普通紙張,浸在由礦物油(mineral oil)與氧化鐵奈米粒子的混合物中,并用該種材料制作小型的懸臂(cantilever),就能利用磁場(chǎng)使其移動(dòng)或振動(dòng);而這種技術(shù)將可催生低成本
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)5日發(fā)表結(jié)合三軸加速度傳感器與三軸數(shù)字磁性羅盤(pán)于一體的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)數(shù)字羅盤(pán)模塊。意法表示數(shù)字磁性羅盤(pán)組件采用的是Honeywell的異向性磁敏電阻(AMR)技術(shù)。 意法引述iSuppli的
2010年什么科技應(yīng)用最紅?以下是EETimes美國(guó)版編輯群選出的10個(gè)熱門(mén)項(xiàng)目,包括電子書(shū)閱讀器、3DTV等等;除了列舉讓這些應(yīng)用如此引人矚目的原因,也提出了一些可能讓它們?nèi)詿o(wú)法在2010年出人頭地的未解問(wèn)題。電子書(shū)閱讀