聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科為什么鐘情WM 不支持Android
聯(lián)發(fā)科終于公開發(fā)布它的智能手機SoC芯片MT6515，正如之前業(yè)界很多人猜測的一 樣，它選擇了支持微軟的Windows Mobile，而沒有支持目前如日中天的Android。筆者去年北展后也寫過文章，猜測它會采用WM來打開智能手機之門
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受惠家電下鄉(xiāng)臺灣“大陸概念”企業(yè)經(jīng)營率先回暖
受金融危機影響，臺灣經(jīng)濟深陷低迷。在一片不景氣中，受惠于大陸出臺的一系列刺激經(jīng)濟、擴大內(nèi)需的政策及兩會的召開，臺灣電子、液晶面板等企業(yè)的經(jīng)營和股價率先走出一波“大陸概念”行情。臺積電、聯(lián)發(fā)科、鴻海、明
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聯(lián)發(fā)科：山寨不需要漂白 如今英特爾也來了
對于被稱作山寨機之父，聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)向來的態(tài)度是不辯駁、不解釋。進入2009年，IC行業(yè)寒潮涌至，聯(lián)發(fā)科倒是接連公布了單芯片和智能手機兩大新方案，大有“山寨到底”的架勢。 近日，聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長兼新聞發(fā)言人
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“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨
臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨，3日宣布調(diào)高第一季盈利預(yù)期，公司原預(yù)估第一季營收季下滑8%到16%，改調(diào)升為季增長8%到13%，相差近30個百分點。 臺灣“聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA 右打TD-SCDMA
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，雖然2009年全球經(jīng)濟局勢依舊動蕩不安，但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機市場需求可望維持正成長走勢，加上兩岸手機品牌業(yè)者及代工廠也展現(xiàn)強大的興趣，聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機芯片解決方案MT6516已
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整研發(fā)策略 探尋無線通信芯片市場
面對電子產(chǎn)業(yè)第一季“谷底說”，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，今年全年應(yīng)該都是谷底，這波不景氣會持續(xù)較長的時間，恢復(fù)速度也不會太快。聯(lián)發(fā)科將采取更聚焦的研發(fā)策略，在無線通信芯片市場尋求更多成長機會。全球經(jīng)濟走
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第2波大陸急單接棒 臺IC設(shè)計報喜
據(jù)報道，臺系IC設(shè)計業(yè)者繼1月傳出急單效應(yīng)，近期大陸業(yè)者明顯回補庫存動作推助，2月可望持續(xù)發(fā)酵，訂單規(guī)模甚至超過1月，除類比IC設(shè)計業(yè)者2月營收可望有30~40%增幅，原預(yù)告2月營收可能會較1月衰退的聯(lián)發(fā)科，亦傳出2月
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聯(lián)發(fā)科位居臺灣IC設(shè)計排名榜首
據(jù)臺灣工研院(IEK)最新消息，臺灣前十大IC設(shè)計公司排名出爐，聯(lián)發(fā)科毫無懸念位居榜首。然而值得一提的是，與07年相比，追隨者與聯(lián)發(fā)科的差距越來越大，聯(lián)發(fā)科一家的營收與隨后5家，也就是第二名至第六名的總營收相當(dāng)
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聯(lián)發(fā)科稱沒有投資目標(biāo) 1億美元匯回臺灣存儲
據(jù)報道，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日表示，金融海嘯持續(xù)發(fā)威，目前在海外看不到好的投資標(biāo)的，加上美國走向低利率，旗下美國子公司Core Tech Resources辦理減資1億美元（約34.57億元新臺幣），減資比率35%，減資的資金全數(shù)
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歐洲芯片廠商英飛凌擬借股東大會融資40億元
近日，歐洲第二大芯片廠商英飛凌發(fā)布2009年第一財季財報，凈虧損4.04億歐元（折合5.16億美元），已是連續(xù)第八個季度虧損。營收總額下滑至8.30億歐元，下滑幅度24%. 與之形成鮮明對比的是我國臺灣的手機芯片制造商
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聯(lián)發(fā)科2009：時間和耐力的較量
狄更斯在《雙城記》里寫道“這是最好的時代，這是最壞的時代，這是失望的冬天，這是希望的春天?！睂τ诼?lián)發(fā)科董事長蔡明介來說，這句話同樣適用于形容2008年、2009年聯(lián)發(fā)科和國際手機芯片產(chǎn)業(yè)的處境。 面對
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聯(lián)發(fā)科預(yù)今年手機芯片出貨量2.5億
C114 2月18日消息（張月紅編譯）周三，分析師透露，臺灣最大的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機芯片出貨量目標(biāo)是2.5億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年的2.2億。分析師同時表示，他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會議上證實了這則消息，聯(lián)發(fā)科的銷
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C114論劍：移動世界大會2009的三大看點
C114 2月18日消息 (老孫) 在2月16日-19日，移動世界大會2009（GSMA Mobile World Congress）在西班牙巴塞羅那舉行。其中的精彩，讓我們逐個數(shù)來。3G應(yīng)用：手機是關(guān)鍵最炫的莫過于各家巨頭新的手機解決方案和新機展示
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MTK盈利依舊 手機芯片牽一發(fā)動全身
近日，歐洲第二大芯片廠商英飛凌發(fā)布2009年第一財季財報，凈虧損4.04億歐元（折合5.16億美元），已是連續(xù)第八個季度虧損。營收總額下滑至8.30億歐元，下滑幅度24%. 與之形成鮮明對比的是我國臺灣的手機芯片制造商聯(lián)
